跳转到主要内容
Toggle navigation
快讯
技术
新品
方案
博客
视频
直播
访谈
活动
登录
注册
新闻
国芯科技:新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT” 内部测试成功
苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。
2024-01-26 |
国芯科技
,
MCU
,
CCFC3007PT
战略合作 | IAR全面支持云途车规级MCU
IAR嵌入式开发解决方案现已全面支持云途半导体YTM32系列MCU,携手合作伙伴共同助力高端创新应用的开发
2024-01-26 |
IAR
,
MCU
,
云途半导体
Mobileye发布2023年第四季度、全年财报和业务概况
•第四季度营收为6.37亿美元,同比增长13%,与2024年1月4日提供的初步数据一致。
2024-01-26 |
Mobileye
英飞凌携手盛弘电气拓展储能市场, 共同推进绿色能源发展
近日,英飞凌宣布与全球领先的能源互联网核心电力设备及解决方案领军企业盛弘电气股份有限公司达成合作。
2024-01-26 |
英飞凌
,
盛弘电气
,
绿色能源
TÜV莱茵汽车电子EMC实验室获上汽研发总院K1L2授权认可
近日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(以下简称“TÜV莱茵”)位于广州的汽车电子电磁兼容(EMC)实验室,正式获上汽集团创新研究开发总院(以下简称“上汽研发总院”)K1L2(第三方实验室部分认可试验室)授权认可。
2024-01-26 |
TUV莱茵
,
上汽研发总院
百事公司启动第二届亚太“绿色加速器项目”,加速孵化突破性可持续方案
百事公司积极携手初创企业,建立合作生态,共同应对可持续包装、农业可持续发展和气候变化等挑战
2024-01-25 |
百事公司
英飞凌与安克联合成立创新应用中心,携手发力PD快充领域并推动节能减碳
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX /OTCQX代码:IFNNY)近日宣布其与全球充电技术领域的领导者安克创新(Anker Innovations) 在深圳联合成立创新应用中心。
2024-01-25 |
英飞凌
,
安克
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产,其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros,该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择,带来更佳的功耗、性能和成本优化。
2024-01-25 |
英特尔
,
3D封装技术
,
Foveros
IBM 发布 2023 年第四季度业绩报告:业务基本面全线增长,利润和现金流表现强劲
今天,IBM(NYSE: IBM)发布了2023 年第四季度业绩报告。
2024-01-25 |
IBM
邀请体验!数据中心AIOps智能运维标杆 浪潮信息InManage全新升级
日前,浪潮信息数据中心管理平台InManage全新版本开放体验,新增资产数字化管理、服务器AIOps、数据中心碳足迹追踪三大场景功能,提升数据中心的智能化运维水平,有效解决大模型等AIGC应用对于数据中心的运维管理压力。
2024-01-25 |
浪潮信息
,
InManage
面向下一代数据中心的全新CXL 3.1控制器IP
面对日益复杂的AI工作负载,数据中心各组件之间的高效通信变得至关重要。CXL通过提供低延迟、高带宽的连接来满足这一需求,从而提高整体内存和系统性能。
2024-01-25 |
CXL
OPPO AI手机再进化!Find X7系列支持全球首个AI超清合影
OPPO 今日宣布 Find X7 系列支持全球首个AI超清合影功能,帮助合影中的每一个人都获得主角般清晰生动的画质。相比传统手机的面部优化,AI 手机Find X7 通过自主训练的大模型AndesGPT,可以实现面部肌理、头发、眉毛等高清细节的生成,重新发明了合影的画质表现。
2024-01-25 |
OPPO
,
AI手机
,
Find X7
共筑未来 | 鼎桥通信携手合作伙伴打造海尔5G Inside方案商用
近日,随着海尔青岛胶州上合冰一互联工厂5G多园区独享专网的顺利部署,鼎桥通信携手研华科技、中国联通、华为通过5G RedCap模组,助力海尔青岛胶州上合冰一互联工厂开启国内规模最大5G Inside方案商用,确保在经济波动中保持生产成本大幅度降低,
2024-01-25 |
鼎桥通信
,
海尔
,
5G Inside
山东粤海金与山东有研半导体开展碳化硅衬底片业务合作
2024年1月17日,山东粤海金与山东有研半导体正式签署了《碳化硅衬底片业务合作协议》,该协议旨在充分发挥双方各自优势,创新业务合作模式,共同拓展碳化硅衬底片市场与客户。
2024-01-25 |
山东粤海金
,
山东有研半导体
,
碳化硅衬底片
黑芝麻智能携手均联智行及其子公司均联智及(NESINEXT)亮相CES 2024,聚焦跨域融合趋势
1月9日,CES 2024正式拉开帷幕,黑芝麻智能联合均联智行及旗下软件子公司均联智及(NESINEXT)展示了基于武当系列C1200家族智能汽车跨域计算芯片平台打造的nCCU - 中央计算单元产品以及AUTOSAR产品解决方案、功能域软件解决方案在内的系列软件展品。
2024-01-25 |
黑芝麻智能
,
均联智行
,
均联智及
,
CES 2024
‹‹
1238 中的第 305
››