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高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司，与在FPGA和专用集成电路（ASIC）领域中提供从规格制定到芯片完成设计服务的Signoff Semiconductors公司宣布建立合作伙伴关系，为人工智能和机器学习（AI/ML）应用提供专业的FPGA和eFPGA IP设计服务解决方案。

在电力电子和半导体市场，系统方法的发展势头越来越好。为了支持这一趋势，英飞凌科技公司推出了一个经过预先测试的工业参考设计，大大缩短了客户开发产品的上市时间。

9月1日，“2021世界5G大会5G应用设计揭榜赛”在北京揭幕，展锐联合京东物流申报的5G融合创新方案“京东物流5G全连接智能仓”，荣获5G应用设计揭榜赛一等奖。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将邀请亚马逊（Amazon）、谷歌（Google）、宜家（IKEA）、施耐德电气（Schneider Electric）、控客（Konke）、兰吉尔（Landis + Gyr）、X, the moonshot factory（由谷歌创建）、奥斯汀市政府、Lifesmart云起（杭州行至云起科技）、... 阅读详情

近日，国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TUV集团为设备保护领导者BGZ brands的BodyGuardz Eco PRTX手机屏幕保护膜颁发了绿色产品认证证书，这是全球首款获此认证的屏幕保护产品。

得益于 iPhone 12 系列的成功，苹果在智能手机芯片供应商的市场份额与去年同期相比有所增加。根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新统计报告，苹果已经超过三星，但和联发科、高通两家公司仍有不少的差距。