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阿里云宣布核心产品全面 Serverless 化

11月3日，2022·云栖大会上，阿里云智能总裁张建锋表示，以云为核心的新型计算体系正在形成，软件研发范式正在发生新的变革，Serverless是其中最重要的趋势之一，阿里云将坚定推进核心产品全面Serverless 化，帮助客户更好地实现敏捷创新。

11月3日，在2022杭州云栖大会上，阿里巴巴公布了自研算力体系新进展，其自研CPU倚天710已经在数据中心大规模部署，并以云的形式服务阿里巴巴和多家互联网科技公司，成为中国首个云上大规模应用的自研CPU，

11月3日，阿里巴巴在2022云栖大会上宣布，自研CPU倚天710已大规模应用，阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU，这是阿里算力攻坚的重要突破。

ADI矩阵LED驱动器支持局部调光，可提升座舱体验，同时改善功耗和安全性

2022-11-03 | ADI, 友达光电

新发布的QORTEX DTC 3D感知版本提高了分类精度，并进一步降低了关键基础设施的物理安全成本

2022年11月3日，Formlabs和其合作伙伴志瞳科技达成新的合作协议，扩大两家公司在国内市场的进一步合作。志瞳将作为Formlabs中国大陆地区的一级经销商，负责Formlabs在中国大陆地区分销、物流和售后工作。

近日，达梦中国数据库产业基地奠基仪式正式启动，项目总建筑面积约8万㎡，系国内首个以“数据库”命名的产业园区，堪称整个国内数据库发展史的里程碑事件。

2022-11-03 | 数据库

近日，瑞士电信与华为共同宣布在瑞士电信现有光纤网络上完成了全球首个50G PON现网业务验证，意味着瑞士电信在光纤宽带业务和技术方面的持续创新和领先。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于11 月 3 日在深圳福田香格里拉大酒店召开2022工业峰会。

Ambarella（下称“安霸”，纳斯达克股票代码：AMBA，专注于AI视觉芯片的半导体公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年电子工业奖中被授予年度汽车产品奖，并在年度半导体产品类别中获得高度赞扬。

2022-11-02 | 安霸, SOC

泰瑞达宣布，受邀出席SEMICON China 2022于11月2日举办的半导体制造与先进封装论坛活动，在向与会嘉宾解读了系统级测试（简称SLT）在电子行业创新中的卓越表现的同时，还分享了泰瑞达在推进系统级测试采用方面所扮演的重要角色。

全球碳化硅（SiC）技术引领者 Wolfspeed, Inc. 于近日宣布，与捷豹路虎达成战略合作，为其下一代电动汽车提供碳化硅（SiC）半导体，并带来更高的动力总成效率和续航里程。

作为系统级解决方案提供商，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）对推动整个能源控制链通信的标准化抱有浓厚的兴趣，并因此加入了EEBus倡议组织。

英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius® Low Power Checker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，

2022-11-02 | 英诺达, EDA, LPC

Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日推出新视频，重点展示该公司的市场扩张成就，以及通过打造创新解决方案，助力实现地球万物连接，提供可持续发展保护和源源不断的动力的承诺。

2022-11-02 | Qorvo