快讯
北京时间10月8日下午消息，据报道，台积电今日发布了2021年9月份和第三季度的营收数据。第三季度，作为全球最大的芯片代工厂商，台积电营收创下历史新高，表明该公司正受益于全球芯片的持续短缺。
10月8日——XPG是威刚旗下为游戏玩家、电竞高手和技术爱好者提供系统、组件和外设的快速发展的供应商，今天宣布其XPG超频实验室（XOCL）已将其即将推出的DDR5内存模块超频到8118MT/s的惊人速度。
领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.）欣然宣布，与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议，并已实现美元出资到位。
Teledyne Technologies 公司旗下机器视觉技术的全球领导者 Teledyne e2v 和 Teledyne DALSA被“视觉系统设计创新奖 VSDC Innovators Awards 2021”项目的评委评选为机器视觉领域的顶尖公司之一。Teledyne e2v 的 2M 多点聚焦光学模块斩获金奖， Hydra3D CMOS 传感器获得银奖；Teledyne DALSA 的 Linea HS 32K 相机斩获金奖。
贸泽电子 (Mouser Electronics)，首要任务是提供来自1100多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品， 并提供全方位的制造商可追溯性。
据IDC《2021 FutureScape》报告预测，到2021年，至少70%的中小型数字化企业的运营将采用混合工作模式，远程办公将成为一种常态。
Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）和思科旗下Acacia宣布合作推出由Microchip的DIGI-G5 OTN处理器和META-DX1太比特安全以太网PHY以及Acacia的400G可插拔相干光器件组成的可互操作解决方案集，以支持市场完成上述过渡。
VIAVI Solutions（VIAVI）近日宣布，与业务和技术转型的全球领导者凯捷（Capgemini）位于葡萄牙的凯捷科技研发（Capgemini Engineering）达成合作，基于 VIAVI O-RAN 实验室即服务（LaaS），提供行业领先的 5G 和 O-RAN 实验室测试能力。
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日正式交付全新Cadence( Integrity( 3D-IC平台，这是业界首款完整的高容量3D-IC平台，将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中。
致力于USB技术进步和普及的支持组织USB实施者论坛(USB Implementers Forum, USB-IF) 推出了新的USB Type-C®认证电缆额定功率标识，以向消费者明确标示USB-C®电缆的功率性能。
Ouster, Inc. 宣布已经与Sense Photonics 签署最终收购协议，Sense是一家研发用于量产车固态数字激光雷达的公司。
云视频监控领域的全球领导者Eagle Eye Networks宣布收购人工智能领军企业Uncanny Vision，从而加速了该公司在提供人工智能和分析方面的领先地位，使客户的业务更加高效，使世界变得更加安全。此次收购还包括研发能力和在印度班加罗尔的新的区域办事处。
面向物联网（IoT）、移动和汽车SoC的领先半导体IP核提供商Arasan Chip Systems宣布立即供应MIPI Soundwire PHY I/O IP核。凭借此IP核，Arasan现在可为MIPI Soundwire提供符合最新Soundwire规范v1.2的Total IP核解决方案
凭借持续推出面向Xilinx FPGA/SoC的可编程电源供应解决方案，AnDAPT现在宣布继续推出用于Xilinx Kintex和Artix的可编程电源供应解决方案。这是AnDAPT此前宣布为Xilinx Zynq系列提供可编程电源解决方案的新里程碑。
随着可穿戴电子产品和耳机市场的急剧增长，芯片架构师们试图为其增加更多的功能或“智能”，以创造产品的差异化。这些额外的智能意味着设计人员需要向芯片添加更多的嵌入式存储器，从而导致功耗需求增加。
高通公司和位于纽约的投资机构SSW Partners宣布，双方已达成最终协议，以每股37美元的全现金交易方式收购维宁尔公司，收购股权总价值为45亿美元。
