快讯
在2026年中国国际医疗器械博览会（简称CMEF 2026）上，先导科技集团旗下医疗健康事业部先导医疗科技，基于其半导体核心技术推出全系列创新成果，全面展示其在核心材料、芯片及医疗系统领域的全链条垂直整合能力。
近日， 3M 材料技术（广州）有限公司凭借在绿色制造、节能降碳、资源高效利用等方面的卓越表现成功入选中国工业和信息化部正式公布的2025 年度绿色工厂榜单，荣膺国家级绿色工厂称号。
Omdia 的最新研究显示，2026年第一季度，因为成本上涨导致部分品牌产品涨价，大盘持续下滑趋势，中国大陆智能手机市场2026Q1同比下降1%，出货6980万台。
此次收购将把业界领先的硅光子PIC技术纳入Credo内部平台，进一步扩大其可触达市场空间，并深化其在800G、1.6T及3.2T NPO与CPO领域的光互连产品组合布局
AI算力竞赛正将半导体先进封装推向产业战略制高点。随着芯片功耗与集成度飙升，传统硅基材料在散热环节频频"亮红灯"。国内化合物半导体龙头三安光电，正依托碳化硅、金刚石等宽禁带材料的全链布局，从材料源头切入先进封装，直击高功率芯片的散热痛点。
Omdia最新预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台。这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%。
2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司举行。活动以“深耕十载，智阅未来”为主题，不仅展示了触觉交互技术，更回顾了无锡村田学习型企业的创建和成为地域阅读生态推动者的十年历程。
在印度萨南德举行的 Kaynes Semicon 开业典礼上，Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，中文名：万国半导体） 隆重宣布，正式启动智能功率模块（IPM5）系列产品的生产，标志着公司在功率半导体领域迈出了又一重要步伐。
4 月 9 日，由工业和信息化部与深圳市人民政府联合举办的第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）在深圳盛大启幕。集成电路 “国家队” 中国电子旗下核心企业，华大九天跟随集团重磅参展，凭借AI特征化提取工具的突出创新与硬核实力，一举摘得2026 CITE创新奖，
专设蓝牙（Bluetooth）、Amazon Sidewalk、Matter、AI/ML和LPWAN五大主题助力开发者共创互联智能创新应用
纳芯微进一步完善了汽车照明产品布局，推出面向面光源区域氛围灯的新一代驱动芯片——高集成度、高性能汽车氛围灯驱动“MCU+”NSUC1527。
基于全球首创的仿生分层视觉计算架构，该芯片将感知、计算与决策融合于单一系统，不仅重构边缘视觉处理范式，更为光电融合算力奠定了基石。
此次合作将 Microchip ASA-ML 串行器技术与舜宇智领在摄像头模组领域的专业经验相结合......
