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芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级

国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon 2022上正式发布了新品Hermes PSI。

MCU如何发挥电气化设计的全部潜能不久前,电动汽车(EV)的广泛普及还只存在于科幻小说中。曾经因过于昂贵或不切实际而不被看好,而现在,OEM为实现零排放和探索替代能源,正在推动一场电动汽车变革。许多汽车制造商已经全力以赴,承诺在未来10到15年内推出全电动汽车。
旧金山交通局成功部署Quanergy的3D激光雷达流量管理解决方案,以减少交通阻延激光雷达(LiDAR)传感器和智能3D解决方案的领先供应商Quanergy Systems, Inc 宣布,旧金山交通局(SFMTA)已部署Quanergy的3D LiDAR流量管理解决方案。
亚马逊云科技提升Serverless计算功能,扩充Amazon Lambda临时存储20倍至10GB日前,亚马逊云科技持续增强Serverless计算服务功能,将Amazon Lambda函数可用的临时存储空间提升20倍,从512MB增加至10,240 MB。
强强联手!楷领科技与新思科技达成战略合作,打造中国首家集成电路云上赋能平台

据悉,集成电路设计云公司楷领科技(Kailing)于2022年4月6日宣布与全球第一的EDA和IP企业新思科技(Synopsys)达成合作,成为新思科技在中国范围内首家集成电路云上生态战略合作伙伴。

高通公司完成从SSW Partners收购Arriver业务加速和增强高通技术公司的ADAS解决方案
赋能业务转型,英特尔合作伙伴联盟助力锡鼎打造教育细分市场领先优势随着数字化浪潮席卷全球,技术创新对产业与社会发展的影响从未如此强烈。
博世长沙工厂获评世界经济论坛“灯塔工厂”着眼未来,助力中国先进制造业加速转型
芯海科技BMS实现手机终端批量应用,全势进击多节锂电核芯研发无论是不可或缺的智能手机、日渐普及的新能源汽车,还是各类玲琅满目的动力储能电池设施设备,BMS都有着非常广泛的应用,在提高人们生活品质的同时,也在改变着人们的生活习惯。
笔记本USB Type-C接口的非凡体验自从USB-IF发布USB Type-C接口以来,笔记本产品为了更加轻薄美观,悄悄开始“精兵简政”。一些极端的厂商甚至把3.5mm接口、HDMI接口、USB-A接口都取消,只留下USB Type-C接口。
美光:增强现实,虚拟现实,正迈向“超现实”不管有没有元宇宙,增强现实(AR)和虚拟现实(VR)都将推动客户端设备的融合趋势。人们都在热议,我们应该在多大程度上,参与到类似元宇宙的虚拟世界中。
贸泽电子与ISI签订全球分销协议备货高性能PCIe XMC模块贸泽电子( Mouser Electronics) 宣布与Interconnect Systems International (ISI) 签订新的分销协议。
两位重量级人物加盟,这家独立FPGA技术公司要快速做大百亿美元硬件加速器市场正经历生态重构,Achronix以独有产品组合另辟蹊径,它带给那些比它大很多的伙伴们不只是生意,还有工程创新和生态
Wacom、意法半导体和 CEVA 合作提升数字笔使用体验

本次合作为数字笔带来先进的3D 手势、光标和动作控制功能,解锁大量新应用和便利性

Astera Labs全新发布Aries PCIe® 5.0和CXL™2.0 Smart Retimers助力解锁下一代云连接率先上市的Aries Smart Retimers圆满完成与所有重点PCIe 5.0解决方案的互操作性测试
Sondrel警告封装交付周期从8周大幅延长到50周以上

半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解,但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题,且很可能会导致订单意外延误。

西部数据:闪存技术赋能5G时代下车联网的蓬勃发展

汽车智能化水平的不断提升,对车联网网络安全和数据安全提出了更高的要求。

大联大世平集团推出基于NXP产品的Zigbee网关应用方案大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案。
由宝马集团领导的神经网络加速器芯片项目选用Arteris® IP 的FlexNoC®互连IP和弹性软件包NoC 互连 IP 将作为德国联邦教育和研究部 (BMBF) 研究项目的芯片数据通信骨干网络,以推进汽车人工智能和机器学习 (AI/ML) 处理。
英特尔与洛克希德·马丁公司联手推进基于5G的军用通信系统英特尔和洛克希德·马丁公司延续了十年来的战略关系,签订了一份新的谅解备忘录,利用创新的5G软件和硬件解决方案,为美国国防部提供更快、更果断的行动。