快讯
成果突破！英特尔、研华科技与广和通联合发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书
近日，英特尔、研华科技联合广和通（300638）权威发布《基于uCPE硬件平台集成DPDK与XDP推动5G网络优化》白皮书。
英特尔与中国移动、惠普、联发科技协力探索 5G 连接，打造现代互联 5G PC2022 年 4 月 20 日，英特尔与中国移动、惠普、联发科技（MediaTek）共同发布全国首批获得工信部 5G 入网许可证的惠普 Spectre x360 14寸可触控变形本 5G 版，以及惠普星 x360 14英寸可触控变形本 5G 版， 
深度测评斩获9.2高分 浪潮信息服务器NF5280M6解锁"百变金刚"超能力近日，国际权威评测媒体Server The Home（简称STH）对浪潮信息服务器的旗舰产品NF5280M6进行了细致的拆机评测，以"十分制"评分，浪潮信息NF5280M6最终获得9.2的高分。 
践行企业公民社会责任，OPPO以科技推动可持续发展每年的4月22日是世界地球日，节日设立的初衷是呼吁更多人关注世界环境保护。OPPO在为全球用户提供美好智慧生活的同时，也积极承担全球企业公民的责任，长期实践可持续发展行动，从自身的绿色运营及绿色产品设计，到面向公众的绿色行动倡导，不断推动绿色地球愿景的实现。 
CEA、Soitec、格芯和意法半导体合力推进下一代 FD-SOI技术发展规划， 瞄准汽车、物联网和移动应用
CEA、Soitec、格芯 (GlobalFoundries) 和意法半导体宣布一项新的合作协议，四家公司计划联合制定行业的下一代 FD-SOI(全耗尽型绝缘体上硅)技术发展规划。
MiR推出数字展厅MiR World | 全球首展聚焦MiRGo顶部模块平台，开放生态赋能柔性生产
Mobile Industrial Robots 今日宣布推出数字化展厅MiR World，并将于4月27至28日围绕MiRGo开放平台，举办MiR World全球首届展会，“云”集MiRGo合作伙伴，集中展示自主移动机器人顶部模块多元应用。
网络边缘充满无限可能――低功耗FPGA和AI解决方案集合助力AI智能玩具发展根据市场研究公司Transparency Market Research的报告，截至2026年，全球智能玩具市场规模预计将增长到近700亿美元。智能玩具形态多样，如电子宠物、机器人、智能火车套件等。 
X-FAB宣布升级其衬底耦合分析工具，将BCD-on-SOI工艺纳入其中全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries 今日宣布，扩展其SubstrateXtractor工具应用范围，让用户可以借助这一工具检查不想要的衬底耦合效应。 
Cadence 推出 Fidelity CFD 软件平台，为多物理场系统仿真的性能和准确度开创新时代楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence® Fidelity™ CFD 软件平台，为多物理场仿真的性能和准确度开创了新时代。 
在金融服务行业数字化转型中，低代码值得被关注尽管低代码目前正在市场上风起云涌、尽管国内一众厂商自2019年起便大面积推广低代码概念，然而在实际的开发案例中，仍有不少企业在走“老路子”，业内不乏耗费几年时间花费数百万美金后最终仅完成一个产品方案的企业。 
BittWare 宣布合作伙伴计划，为基于 FPGA 的解决方案降低创新风险缩短上市时间Molex莫仕旗下的BittWare是领先的用于边缘计算和云计算应用的企业级加速器供应商，今天发布了一项全新的合作伙伴计划，旨在精简客户部署高性能、数据密集型的应用程序。 
