快讯

本次收购将整合先进的SaaS功能，提供更智能的数据驱动型HVAC和冷链解决方案

全球百强创新机构榜单是对在创新领域表现突出的企业进行排名

高密度电源模块以二十分之一的能耗实现 60 秒快速除霜

1月22日，上海龙旗科技股份有限公司（"龙旗科技"或"公司"，股份代号9611.HK）正式登陆港交所，此次上市不仅实现了公司资本运作的重要跨越，更搭建起对接全球资本市场的核心平台，标志着公司在全球化战略布局中迈出关键一步，步入规模化发展与高质量增长并行的全新阶段。

崭新的2026年正处于科技变革的新时代，中国以 “新型工业化” 为锚点，在半导体、新能源汽车、人工智能数据中心等关键领域加速突破。

纳芯微推出基于QM（Quality Management）隔离驱动芯片NSI67xx-Q1系列的系统级ASIL C功能安全解决方案，在满足法规与安全诉求的同时，为客户提供低变更、低成本、高可靠性、可快速落地的电驱系统解决方案。

思尔芯、MachineWare与晶心科技（Andes Technology）联合发布一款协同仿真解决方案，旨在应对日益复杂的RISC-V芯片设计。

在全球半导体行业技术迭代与需求升级的双重浪潮下，芯联集成(688469.SH)交出2025年业绩增长的亮眼答卷。

FactoryTalk® 制造执行系统及本地支持团队将推动电动汽车生产与人才发展，以契合沙特"2030 愿景"

作为专注工业计算机解决方案的提供商，安勤科技宣布与Toradex、睿鼎汇智（Radiantek）及金亚太（Geniatech）建立策略联盟，将Torizon OS、Torizon Connect Torizon Cloud扩展至MediaTek、 Qualcomm、Rockchip、NXP与x86等多元硬件平台。

回首2025年，全球科技产业在“AI赋能一切”的主旋律下加速演进。从数据中心到智能驾驶，从5G-A到6G预研，从硅光集成到半导体先进封装，技术创新与商业落地之间的“测试验证鸿沟”愈发显著。

推动增长的主要因素是Windows 11系统升级需求以及用户为应对即将到来的存储价格上涨和供应短缺而增加库存

持续致力于构建更具韧性、敏捷性与可持续性的未来

2026年1月，银河通用机器人发布全新重载机器人Galbot S1。该机器人以双臂最大负载50公斤的性能指标，刷新了工业具身智能机器人领域的技术纪录。

本次合作依托KPMG在小型语言模型领域的知识积淀，助力银行、保险、能源和医疗保健行业的客户加速实现业务成果

从AI驱动的自助结账到新一代感应式支付交易，Posiflex推出端到端解决方案，重新定义现代零售消费体验

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HL Klemove签署谅解备忘录（MoU），以加强双方在汽车科技领域的战略合作。