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新思科技面向台积公司先进技术推出多裸晶芯片设计解决方案,共同推动系统级创新新思科技针对采用台积公司先进工艺和3DFabric™技术的2.5D/3D设计提供全面的EDA和IP解决方案，助力将集成度和功能提升到全新水平
聚焦应对最新网络安全挑战，2022 BLACK HAT- OMDIA分析师大会报告开放申请百年未有之大变局叠加世纪疫情，地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂，全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下，针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积，网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。
捍卫生命，防患未然——专访捍防（深圳）实业有限公司总经理刘海波
用心联接空间 创造极致飞行——专访狮尾智能化技有限公司杜家豪
云手机在边缘计算和AI领域中的应用——专访北京同心基业科技有限公司技术负责人张登勇
数智驱动，全程赋能——助推人才事业高质量发展——专访深圳中智经济技术合作有限公司总经理蔡如蓉
光物融合—PoE智能健康照明

——专访江西逸思科技有限公司总经理 向斌
用激光造福人类——专访英诺激光科技股份有限公司事业部副总裁袁海微
创新起航——专访新智联（深圳）科技有限公司总经理 苏先俊
光学抗光老化+物理自由基——专访金浪科技有限公司（香港）CEO许铭川

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