快讯

人工智能日益普及的今天，越来越多的终端设备依靠云端的“大神”（中心算力）实现各种智能功能。然而从传感器、摄像机和麦克风收集数据，然后将数据发送到云端实现推理算法，再将结果送回到边缘。

Razer Edge 5G是全球首款搭载先进的第一代骁龙®G3x游戏平台的设备。

IAR Embedded Workbench for RISC-V 为SiFive 最近推出的汽车 E6-A 和 S7-A 产品提供全面支持

满足当今技术创新的繁荣发展和复杂多变的产业环境，半导体代工厂需要定量、准确和高速的过程测量。

企业自动化软件公司UiPath 日前宣布，联想集团通过在全球范围内部署UiPath自动化技术，实现了生产力和效率的大幅提升。

在骁龙（Snapdragon）移动平台上，三星以8.5Gbps的运行速度完成了LPDDR5X DRAM的验证，为LPDDR（移动端）内存打开了新市场。

2022 年 10 月 17 日 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，截至2022年10月17日已完成对提供4D成像雷达解决方案的无晶圆半导体公司Steradian Semiconductors Private Limited的收购。

据统计，2021全国数据中心二氧化碳排放量约1.35亿吨，较2020年增加3915万吨，已成为现代经济体系中一大碳源。

Gartner于今日发布企业机构在2023年需要探索的十大战略技术趋势。

轴承更换成本降低50%

近日，SGS为至像科技有限公司颁发ISO/IEC 27001信息安全管理体系及ISO/IEC 27701隐私信息管理体系证书并举行颁证仪式。

本方案提升580 PetaFLOPS的AI性能，以满足不断成长的AI训练需求，并运用Supermicro广泛的产品组合及通过市场考验的大规模AI全方位解决方案来达成

芯片设计研发是一个复杂的过程，往往需要跨部门、跨学科、跨领域的系统化合作。

加速5G/6G、自动驾驶汽车、量子/高效能运算、数字孪生等未来科技创新

时序入秋，回顾今年夏天气温多次刷新高温纪录，全球最高温飙破53°C，根据美国国家海洋和大气管理局（NOAA）观察，极端气候现象正促使全球年平均气温以每10年0.08°C的速度上升，是1981年以来速度的两倍多。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 为工程师提供有关工业自动化应用的丰富信息，包括加速设计和开发自主移动机器人 (AMR) 所需的资源和产品。

泰瑞达旗下两家企业合二为一，新公司名为MiR，由Walter Vahey任总裁

大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC5171芯片的无线蓝牙耳机方案。

Linus Torvalds 刚刚发布了 Linux 6.1 的首个候选版本，这也意味着这个功能打包内核版本的合并窗口的结束。Linux 6.1 稳定版预估会在 12 月发布，并且很可能会作为今年的 Linux LTS 内核版本。

预计2023年全球安全与风险管理支出将增长11.3%