快讯
7月8日，华为开发者大会2023（Cloud)期间，华为云举办"以客户为中心，以能力为核心，共建红火云生态"伙伴领导力高峰论坛。峰会上，软通动力作为首批获得华为云"先进云数字化转型咨询与系统集成伙伴"称号的伙伴得到授牌，并受邀参与圆桌对话。软通动力高级副总裁夏杰、副总裁谢睿出席峰会。
“RISC-V势不可挡，” 暌违中国数年的RISC-V主要发明人、SiFive共同创办人兼首席架构师Krste Asanovic教授，在近日刚刚圆满落幕的2023 SiFive RISC-V中国技术论坛北京、上海、深圳三地巡回演讲时，始终强调了这一核心思想。
2023年7月8日至9日，MediaTek天玑携手虎牙直播于广州大学城商业中心正式开启“天玑×虎牙高能嘉年华”活动。本次活动共2天，包括天玑空投日与高能峡谷日，赛场中对战激烈，亮点不断，MediaTek天玑助力选手们打出精彩操作的同时，也为广大观众带来无与伦比的游戏盛宴。
近日，泰雷兹发布了《2023年泰雷兹云安全研究》报告。这份年度报告基于对来自18个国家和地区、近3000名IT和安全专业人士的调查，对最新的云安全威胁、趋势和新兴风险进行了评估。
当前，生成式AI（AIGC）已经成为AI产业化发展的主战场，随着大模型参数量和数据量的爆发式增长，多源异构数据的传、用、管、存，正在成为制约生成式AI落地的瓶颈之一。
2023年7月6日下午，在2023世界人工智能大会产业发展论坛上，"燧原科技面向AIGC模型训练的液冷集群"从近千个参选项目中脱颖而出，荣膺世界人工智能大会"SAIL之星"。
华为开发者大会2023（Cloud）7月7日在中国东莞正式揭开帷幕，并同时在全球10余个国家、中国30多个城市设有分会场，邀请全球开发者共聚一堂，就AI浪潮之下的产业新机会和技术新实践开展交流分享。
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。
燧原科技与上海人工智能实验室合作，基于人工智能开放计算体系-DeepLink共建AI软硬件生态，当前双方的合作主要基于燧原科技已量产的第二代训练产品云燧T20和第二代推理产品云燧i20。
日前，合肥大唐存储DSS200企业级固态硬盘与浪潮信息云峦操作系统KeyarchOS（简称浪潮信息KOS）V5完成并通过了兼容性适配认证。
中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）今日在南昌举办新厂落成仪式，宣布其旗下全资子公司南昌中微半导体设备有限公司（以下简称“南昌中微”）的生产研发基地项目正式建成并投入使用。
全球领先的电子元器件分销商儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）再次与威世科技携手参加于2023年7月11-13日在上海虹桥国家会展中心举办的慕尼黑上海电子展(electronica China)，展出多款最新汽车解決方案。
由sureCore领导的英国创新署（IUK）资助的项目 "开发低温CMOS以实现下一代可扩展的量子计算机 "取得了一个重要的里程碑，其第一个低温IP演示芯片已经出带。
第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛和第十一届（2023年）半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)（下简称“CSEAC2023”），将于8月9日至11日在江苏省无锡太湖国际博览中心举办。
近日，AMD公司重磅发布了全新第四代AMD EPYC™ 处理器，作为AMD的重要战略合作伙伴，浪潮信息多款全新G7系列服务器已完成与AMD最新EYPC 9004系列处理器适配，其中，AMD EPYC 97X4云原生优化数据中心CPU高达128核。
