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随着产业链各环节技术的迭代和降本增效的持续推进，大尺寸、高功率、N型已成行业发展确定性趋势，光伏行业大步迈向N型7.0时代。根据集邦咨询统计，截至今年上半年，210组件累计出货150GW，其中天合光能210组件出货超75GW。
知名供应商包括 Alps Alpine、Ambiq Micro、Amphenol LTW、HELUKABEL 和 Zettler Magnetics
2023年9月13-15日，中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（以下简称：Sensor China）在上海举办。纳芯微电子（以下简称“纳芯微”，科创板股票代码688052）在本次展会上展示了其在传感器方面的丰富产品及解决方案。
IHWK采用Microchip的memBrain™ 非易失性内存计算技术并与高校合作，为神经技术设备开发 SoC 处理器
2023年9月12日~9月14日，TCT ASIA 2023在上海国际会展中心举行，首次参展的ELEGOO携两款突破性3D打印产品登陆本届盛会。
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和创通联达（Thundercomm）Turbox C610 Open Kit的智能广告显示屏方案。
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为武汉芯必达微电子有限公司LDO产品颁发AEC-Q100认证证书。芯必达研发副总常培育、供应链&质量总监易定豪以及SGS中国半导体及可靠性事业部南区销售经理谭恩杰等出席本次仪式。
始于2022年的又一轮半导体产业低迷已经持续了近两年 ，年初预测的今年年底的复苏基本无望，台积电首席执行官（CEO）魏哲家在7月财报媒体会上表示2023年4～6月台积电的销售额同比减少10％，4年零1个季度以来首次低于上年，他对未来的感受比三个月前要更悲观，
在国家会展中心（上海）举行的 TCT ASIA 亚洲3D打印、增材制造展览会上，全球高端装备领域的领导者德国通快集团（TRUMPF）展出了激光选区熔化（Laser Metal Fusion）和激光金属熔覆（Laser Metal Deposition）两种代表性增材制造技术，并携多款新品亮相，为海内外广大观众带来了一场技术盛宴。
9月13日， 由开放数据中心委员会（ODCC）主办的"2023开放数据中心峰会"在北京国际会议中心顺利召开。三星电子副总裁，存储器新事业企划部门负责人崔璋石（Jangseok Choi）在会上发表了"人工智能、机器学习和数据时代的存储解决方案"的主题演讲。
为进一步推动5G技术的商用和普及，今年8月初，移远通信与广东联通联合建立了5G端网能力研究联合实验室，双方将在5G及RedCap各项性能的研究方面展开深入合作。广东联通网络产品创新中心总经理潘桂新、移远通信副总经理刘明辉共同为联合实验室揭牌。
全球化的数字工业高科技企业霍尼韦尔今日亮相2023上海国际传感器技术与应用展，集中展示公司在储能、新能源汽车、医疗与健康、工业安全、非公路车辆与自动驾驶行业的产品与解决方案，以成熟的传感技术助力传统行业及新能源企业实现安全、高效的运营，赋能中国高质量的数字化与可持续发展。
近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为湖南北云科技有限公司多源融合高精度定位系列SoC芯片Alice型号产品颁发AEC-Q100认证证书；同时授予北云科技高精度组合导航系列模组M2型号产品AEC-Q104认证证书。
总部位于东京的世界领先玻璃、化学品和高科技材料制造商AGC Inc.于9月12日宣布，公司的Digital Curtain (TM) (*1)调光玻璃已应用于Toyota将在2023年推出的全新Century豪华车型。
