快讯
2024年是"新质生产力"进入政府工作报告第一年，也是百年追求科技创新的 IBM 在华 40周年，同时 IBM 全球正全力打造下一代企业生产力平台——突破性的企业混合云与 AI。
AMR中国国际汽车维修检测诊断设备、零部件及美容养护展览会（AMR中国国际汽保汽配展）已于2024年3月23日在国家会展中心（天津）圆满落下帷幕，为行业带来了一场充满活力的盛宴。
"今年是IBM进入中国市场的第四十年，IBM的创新技术和行业经验，在改革开放以来的几十年里，帮助许多中国企业的信息化建设与世界接轨，许多大中型国有企业都曾是IBM的客户。"
全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。
Omdia 的新数据显示，在激烈的价格竞争和中国制造商大量投资的推动下，预计 2024 年显示偏光片需求将同比增长 8％，这将推动收入同比增长 2％。
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR自豪地宣布：公司备受全球数百万开发者青睐的开发环境再次升级，已率先支持瑞萨首款通用32位RISC-V MCU，该 MCU 搭载了瑞萨自研的 CPU 内核。
MediaTek宣布与阿里云达成深度合作，双方在天玑9300移动平台上完成通义千问大模型小尺寸版本的端侧部署，该部署可适配天玑8300移动平台，可实现离线状态下即时且精准的多轮人机对话问答。
全新 NVIDIA NIM 和 GPU 加速的微服务专为生物、化学、影像和医疗数据开发，并在 NVIDIA DGX 云中运行
3月28日，阿里云与知名半导体公司MediaTek联合宣布，通义千问18亿、40亿参数大模型已成功部署进天玑9300移动平台，可离线流畅运行即时且精准的多轮AI对话应用，连续推理功耗增量不到3W，实现手机AI体验的大幅提升。
LeddarTech Holdings Inc. 宣布将作为嘉宾参展商和演讲嘉宾，出席 Arm Holdings plc（纳斯达克ARM）举办的 Embedded World 2024 展览和会议。
《 Omdia半导体总体竞争分析工具 》报告（Omdia CLT）揭示了半导体行业的下滑，收入从2022年的5,977亿美元下降至2023年的5,448亿美元，跌幅9%。这一下降是在两年创纪录的增长之后发生的，突显了半导体市场的周期性。
3月26日，浪潮信息与英特尔正式宣布，浪潮信息"源2.0系列基础大模型"已和最新的英特尔® 酷睿™ Ultra处理器平台完成适配，本地推理速度提升100%。
