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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将在2024年1月25日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第四季度及全年财务数据。
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列公布了全新的哈苏大师影像特性。Find X7系列将首次支持哈苏回眸人像能力，第一次为手机的人像模式带来捕捉动态的能力，可以清晰捕捉动感瞬间，让手机的人像模式第一次能实现轻松抓拍。
OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。
全球领先的关键任务智能系统软件提供商风河公司今日宣布，世界汽车技术创新者及最大供应商之一现代摩比斯（Hyundai Mobis）已经选择风河公司的Wind River Studio用来加速其软件定义汽车的开发。
2024年1月4日，“满帧战神 强悍芯生”荣耀X50 GT新品发布会正式举行。依托满帧战神引擎，荣耀X50 GT实现满帧越级、散热越级和触控越级，带给用户性能越级新体验。荣耀X50 GT首销售价1999元起，于1月4日20:30开启预售，1月9日10:08正式开售。
半导体自动测试设备(ATE)是半导体制造过程中不可或缺的重要设备之一，用于确保半导体芯片的质量和可靠性。高效的自动化测试开发可以将高质量低成本的芯片产品快速导入市场，有效的量产测试运营优化也能进一步降低测试成本，提升整个产品良率性能。在此背景下，驿天诺推出了芯片全自动化测试解决方案。
2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。
汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。
夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来，创造更美好的生活”为口号，通过引入创新专利技术，在全球市场广泛推广各种世界级技术。
全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势，可支持在卡片中嵌入LED。
OPPO Find X7系列即将于1月8日正式发布，该系列已经引起了广泛的关注和期待。今日，据OPPO官微发布的海报显示，截至目前，OPPO Find X7系列线上全网预约量超百万，实力诠释未发先火。
近日，以"汇聚数据库创新力量，打造千行万业数据基石"为主题的openGauss Summit 2023在北京举办。软通动力出席openGauss数据库发行版联合发布仪式，正式发布天鹤数据库。
