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高效测试，明智支出：重新思考以拥有权为先的模式益莱储刚刚荣获由美国《Financial Services Review》杂志评选的【2024年顶级仪器融资公司】。这个奖项是为了表彰Electro Rent在客户和行业同行中卓越的声誉和信任，这在我们从订阅者那里收到的众多提名中得到了体现。 
科德宝集团掌舵者交接：Claus Möhlenkamp将于2025年7月1日接替索伊博士担任管理委员会主席 科德宝集团CEO索伊博士（Dr. Mohsen Sohi）将于2025年6月30日退休。其继任者Claus Möhlenkamp将于2025年1月1日加入科德宝欧洲股份公司与科德宝集团公司的管理委员会，担任副主席一职。待索伊博士卸任后，Möhlenkamp将正式接任科德宝欧洲股份公司CEO及科德宝集团公司管理委员会主席。 
ASML发布2024年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润为21亿欧元，预计2024年全年净销售额约为280亿欧元荷兰菲尔德霍芬，2024年10月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2024年第三季度财报。2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。 
IAR全面支持旗芯微车规级MCU，打造智能安全的未来汽车在全球汽车电子快速发展的今天，IAR与苏州旗芯微半导体有限公司（以下简称“旗芯微”）联合宣布了一项激动人心的合作——IAR Embedded Workbench for Arm 9.60.2版本现已全面支持旗芯微车规级MCU，为汽车行业提供更高效、更安全、更智能的开发解决方案。 
AI赋能，绿色回“硅” 埃肯有机硅亮相第七届中国国际进口博览会11月5日-10日，全球有机硅行业的领导者埃肯，将携一系列突破性的绿色智能新技术和新产品，亮相第七届中国国际进口博览会。以“探索新硅途”为主题，埃肯将围绕“生命科学”、“舒适生活”、“智慧城市”与“智慧出行”四大核心领域，在消费品展区5.1展馆A5-01展台集中呈现其多元化的综合解决方案，共筑可持续发展之路。 
凌华智能携手SimProBot，推出Tallgeese AI本地化工作站方案，结合生成式AI全面提升企业生产力
生态合作伙伴携手：凌华智能与SimProBot签订合作意向书（MOU），共同打造为企业提供本地化的AI工作站方案。
共探新机遇，瑞能半导体出席2024国际汽车半导体创新发展交流会近日，由I.S.E.S国际半导体高管峰会参与主办的“2024国际汽车半导体创新发展交流会”在无锡盛大举行，瑞能半导体首席战略及商务运营官沈鑫作为代表受邀出席。 
德国MR“顶流”产品组合 “技惊四座”， 携手特变电工闪耀沙特光伏领域标杆项目
日前，全球变压器控制领域专家德国MR公司（莱茵豪森集团，以下可简称：MR）与特变电工股份有限公司（以下简称：特变电工）续写合作新篇章，在沙特PIF3光伏项目中成功部署了关键设备。
ColorOS 15正式亮相，首发搭载OPPO Find X8和一加13
ColorOS 15推出流畅双引擎 — 极光引擎和潮汐引擎，从用户层、系统层、芯片层构建三层流畅体系，重新定义安卓流畅体验新高度。
Arteris 的片上网络瓦格化创新加速面向人工智能应用的半导体设计
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的领先的系统IP提供商Arteris, Inc. 宣布其片上网络（NoC）IP产品实现创新演进，使该产品具有了瓦格化（tiling）功能和扩展的网状拓扑支持，可加快系统级芯片（SoC）设计中人工智能（AI）和机器学习（ML）计算的开发速度。
大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案2024年10月17日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于联发科技（MediaTek）Genio 510边缘智能物联网平台的AI识别与检测方案。 
IBM最新调研：主机如何成为企业级AI的"最佳搭档"？近日，IBM 商业价值研究院 (IBV) 与牛津经济研究院对全球 2551 名 IT 高管进行了一项调研，旨在深入了解企业正在如何使用大型主机，以及主机平台将在人工智能和混合云时代扮演何种角色。 
IQM被选中提供两台先进的量子计算机，作为EURO-Q-EXA混合系统的一部分IQM将交付两台先进的Radiance量子计算机：一套54量子比特系统将于2025年下半年交付，随后将于2026年底交付另一套150量子比特系统。 
贸泽电子为电子设计工程师提供先进的医疗技术资源和产品专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容动态更新的医疗资源中心，探索改变医疗保健产业并且拯救生命的技术。 