快讯

Quantinuum 与 Aramco 签署不具约束力的谅解备忘录,探索工业量子计算研究、应用与专业能力的协同效应不具约束力的谅解备忘录(MOU)旨在支持能源行业创新和卓越运营。
GEO优化公司哪家好?避开“纯内容堆砌”陷阱,认准这3项硬核指标

2026年企业获客的核心矛盾,已从“传统搜索流量见顶”彻底转变为“AI搜索隐形”。当前,超60%的中小企业品牌在主流AI平台中未被收录,正面临严重的“有实力无流量”困境。

摩尔线程 × 趋境科技|共建高品质AI Token工厂,国产异构方案性价比超越国际先进算力9月3日,摩尔线程与趋境科技签署战略合作协议。双方以摩尔线程MTT S5000智算卡与MUSA软件平台为基础,深度融合趋境科技自研国产PD异构技术,将持续推进和扩大基于ATaaS平台的国产化高品质AI Token工厂建设,并共同联合研发和推广以Token Pod(Token 超节点)为载体的联合解决方案。
TÜV莱茵为神牛摄影灯和影视闪光灯颁发cTUVus证书8月21日,在2026北京国际广播电影电视展览会(BIRTV)上,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区为深圳市神牛摄影器材有限公司全新开发的摄影灯 MG6K, P1200R Hard P8和影视闪光灯SK300IIIV,SK400IIIV颁发cTUVus证书,标志着两个系列产品已满足北美市场安全准入相关要求,为其拓展北美业务筑牢合规基础。
NetApp与AWS借助AWS Transform加速存储迁移企业现在可以使用AWS Transform,将挂载存储和数据库工作负载直接迁移至Amazon FSx for NetApp ONTAP
Credo Toucan PCIe® Retimer 通过 PCI Express® 兼容性测试,正式列入 PCI Express® 6.x 集成商名录Credo Technology Group Holding Ltd (Credo),一家通过快速、可靠且高能效的系统解决方案提供规模化连接服务的创新企业,近日宣布,其 Toucan Gen6x16 PCI Express®(PCIe®)Retimer 已成功通过速率为 64.0 GT/s 的 PCI-SIG® 6.x Retimer 合规性测试,并正式列入 PCI-SIG 集成商名录。
最高等级气尘双防爆四轮足认证落地 睿感机器人补齐高危巡检装备合规短板高危化工、氢能、粉体工业场景的智能巡检赛道迎来重要合规突破。
A2轮超5亿元,氦星光联打造太空网络的激光互联底座近日,氦星光联科技有限公司(以下简称"氦星光联")正式宣布完成A2轮融资,融资总金额超5亿元人民币,刷新国内空间激光通信赛道单笔融资纪录,2026年年内累计融资已超7亿元。
手机芯片主力军|紫光展锐T9300荣获2026强芯创新突破奖近日,以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展(ICDIA 2026)盛大开幕,活动上“2026中国强芯评选”落下帷幕,在“2026强芯TOP100”颁奖典礼上,紫光展锐5G芯片T9300,凭借技术创新性与市场应用突破,从近400款申报产品中脱颖而出,荣膺“创新突破奖”,
EVG应对下一代共封装光学(CPO)关键制造挑战全面的晶圆键合与纳米压印光刻技术组合,助力客户与合作伙伴开发面向AI驱动数据中心及高性能计算应用的可规模化共封装光学(CPO)架构
是德科技与约克大学自主系统保障中心合作,共同推进软件定义汽车的人工智能安全保障本次研究项目旨在弥合人工智能安全研究与实践工程之间的差距,降低风险,推动AI汽车系统更快、更安全地落地应用
当上下文狂飙,谁在维持KV Cache的秩序?以存代算,近期最风靡的词汇之一。它的核心,就是KV Cache(键值缓存)。如果把大模型每次推理比作答题,KV Cache就像它的“即时记忆草稿本”。遇到多轮对话,模型直接翻看存好的草稿即可继续推演,既省下了算力,又缩短了答题时间。
海信在2026年IFA展会上发布由AI驱动的"陪伴式生活"理念作为全球消费电子与家电领域的领军品牌,海信以"有爱,科技也动情"(Innovating a Brighter Life)为主题,在2026年柏林国际电子消费品展览会(IFA)上展示其"陪伴式生活"(Companion Living)愿景,通过V AIOS系统与AI(人工智能)陪伴套件,将AI融入日常各类生活体验。
实现低功耗Edge AI语音互动新体验,大联大世平集团携手NXP助力开发者打造新一代智能穿戴产品2026年9月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股旗下世平集团携手全球半导体领先厂商恩智浦(NXP),成功举办“NXP RT700 AI Smart Glasses:打造低功耗Edge AI语音互动新体验”线上技术研讨会。
芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力2026年8月26‑28日,低功耗无线连接领域的创新性领导厂商Silicon Labs(芯科科技)盛大亮相IOTE 2026国际物联网展·深圳站。在此期间,芯科科技全方位展示了覆盖主流无线连接协议的参考设计,以及全面的多协议硬件方案、边缘AI等实物演示,提供从芯片、协议栈与开发工具链的一体化支持。
贸泽开售配备片上加速器和先进安全功能的NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53 Arm Cortex-M33微控制器提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors MCX N24、N52和N53微控制器 (MCU)。
黑芝麻智能与遨博智能完成首批产品交付,国产算力赋能机器人规模化落地近日,黑芝麻智能与遨博(北京)智能科技股份有限公司在具身智能机器人领域合作落地取得关键进展。双方形成项目申报、联合研发、商业供货多层次合作,黑芝麻智能已完成向遨博智能的首批Aura Devkit开发套件交付,正式赋能遨博协作机器人产品开发。
罗克韦尔自动化实现 Plex QMS 与 FactoryTalk Analytics VisionAI 集成,推进 AI 驱动质量管理并扩大 AI 落地应用集成方案将人工智能 (AI) 视觉检测引入质量管理系统 (QMS) 工作流程,助力提升质量水平、可追溯能力与缺陷检测效果
华为 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会慕尼黑启幕 多款旗舰新品亮相华为于9月2日在德国慕尼黑举行 "Chase the Wild" 全球创新产品发布会。华为在此正式发布覆盖智能穿戴、平板、手机、音频四大品类的多款旗舰新品,以全场景智慧科技助力全球消费者追逐热爱、拥抱自由而温暖的生活方式。
ZINOVA携手逐际动力,探索机器人在复杂建筑施工中的应用近日,物理AI研发公司ZINOVA基于逐际动力TRON 2双臂具身机器人,联合建筑机器人公司RIC Robotics完成了混凝土倾覆板(Tilt-up Construction)缩比施工场景演示,覆盖支模组框、多层钢筋铺设与绑扎等核心工序。