新品 | 电子创新网

Rambus推出面向下一代数据中心的PCIe 6.0控制器

将先进的人工智能/机器学习、存储和网络应用的性能提升至64 GT/s

2022-03-10 | Rambus, PCIe

知名闪存品牌 Lexar 近日推出了 256GB 容量的 Lexar Professional 2000x SDHC /SDXC USH-II Memory Card GOLD 系列存储卡。

东芝美国电子元件公司（TAEC）刚刚宣布了 N300 Pro 和 X300 Pro 两条机械硬盘产品线，旨在为企业客户和创作者们带来可靠的高性能硬盘驱动器解决方案。

英飞凌科技股份公司宣布推出EiceDRIVER™ F3 （1ED332x）增强型系列栅极驱动器，进一步壮大其EiceDRIVER™ 增强型隔离栅极驱动器的产品阵容。

技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。

通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH™技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试

3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团高性能降噪认证的耳机。

随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。

苹果公司发布了新的第五代iPad Air，它采用了M1芯片，支持5G连接，并有一系列额外的颜色机身可选。

Analog Devices, Inc. (ADI)日前推出低功耗、高性能生物阻抗(BioZ)模拟前端(AFE) MAX30009，旨在帮助缩小BioZ远程患者监测(RPM)设备的尺寸并延长设备的使用寿命。

苹果公司宣布推出Mac Studio，这是一款外表看起来像Mac Mini的台式机系统，但小小身材却提供了强大的性能

新产品是保护USB 4.0和其他用于移动和便携式消费电子产品数据通信接口的理想选择

新平台通过尖端开发环境推动创新，为“软件定义汽车”铺平道路

2022-03-08 |

2月份，AMD宣布正式完成对赛灵思公司的收购，这笔交易的价值从之前的350亿美元涨到了500多亿美元，不过AMD通过这次的收购大大加强了数据中心领域的实力，现在联合Ranovus推出了全新的光电模块，用4W功耗就能做到3.2Tbps的吞吐量。

国内主板厂商昂达（Onda）近日推出了全新的 610M+ 主板，可以同时支持 DDR4 和 DDR5。