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该解决方案是第一个满足UL60335-2-40第4版下R454A、R454B、R454C和R32使用条例的解决方案。

2023年12月21日，融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus（12英寸晶圆先进制程）在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A（8 英寸晶圆制程）保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破，是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）, 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商，发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。

2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。

随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。

纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。