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OPPO Find X7 Ultra 发布即封神，定义移动影像的终极形态

2024年1月8日，深圳——OPPO发布地表最强的封神旗舰Find X7 Ultra，定义移动影像的终极形态。

2024年1月8日，深圳——OPPO今天发布全面超越 Pro 的封神旗舰 Find X7，以全新一代同心寰宇设计，全新超光影三主摄实现的哈苏全焦段大师影像，OPPO 自研潮汐架构所释放的超强性能，以及超明亮超护眼的新一代钻石屏，再度革新行业的旗舰标准，为消费者提供最高水平的封神旗舰体验。

2024-01-08 | OPPO, Find X7

光迅科技推出自研方案10G/25G Tunable光模块系列产品，满足客户5G基站高密度互联和其他环形组网传输需求。

安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，宣布推出九款全新 EliteSiC 功率集成模块 (PIM)，可为电动汽车 (EV) 直流超快速充电桩和储能系统 (ESS) 提供双向充电功能。

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质作为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性，使用宽谱光作为激发媒介，光纤作为传导介质，将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

1月5日——为了满足不断增长的市场需求，盛密科技经过技术人员的不懈努力，于今日发布4系列新款溴化氢气体传感器：4HBr-20。

荧光光纤温度传感器是使用稀土荧光物质做为感温物质制成的光纤温度传感器。利用荧光物质被激发后发光特性与温度线性相关的特性，使用宽谱光做为激发媒介，光纤做为传导介质，将荧光物质与光纤封装为一体而制成。

该解决方案是第一个满足UL60335-2-40第4版下R454A、R454B、R454C和R32使用条例的解决方案。

经过大量市场调研和用户需求分析，通过技术人员的不懈努力开发验证，盛密科技推出两款不同量程的4系列硅烷传感器：4SiH4-10和4SiH4-50传感器。

2023年12月21日，融硅思创新一代电子雷管芯片RG24plus（12英寸晶圆先进制程）在南京全国民爆行业高质量发展论坛中首次亮相。RG24plus是继RG19A（8 英寸晶圆制程）保证电子雷管质量、稳定性、抗干扰性及可靠性基础上的再次技术突破，是在RG19A产品基础上的又一次重大跨越。

博通集成电路(上海)股份有限公司(603068.SH)正式发布Apple生态AirPlay 2.0音频解决方案。该解决方案采用博通集成BK7257 Wi-Fi音频SoC，AirPlay 2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和Sound Bar等音响设备上。

博通集成电路（上海）股份有限公司（股票代码：603068.SH）, 一家领先的物联网连接芯片和解决方案供应商，发布一款成功集成亚马逊Alexa Connect Kit (ACK) 的Wi-Fi旗舰芯片BK7235。

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

2024-01-05 | 希荻微, HL7009A

2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。