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轻薄创纪录 vivo X Fold3系列旗舰折叠新品正式发布

2024年3月26日，vivo正式发布全新一代折叠旗舰vivo X Fold3系列。作为vivo创新技术集大成之作，vivo X Fold3系列的机身重量和厚度不仅较上代机型大幅降低，更以219克的最小重量，创下了大折叠（内折）机型的轻薄新纪录，媲美主流直板旗舰。

2024-03-27 | vivo X Fold3, vivo

星曜半导体本次发布的两款TF-SAW双工器——B20 Tx & B20+B28F Rx和B28F Tx & B20+B28F Rx，则是针对这一应用的特殊优化。

第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。

2024-03-26 | 高通

在许多领域和应用中，精确的定位变得日益重要。实时动态 (RTK)技术的定位精度明显高于传统的多GNSS系统，并且成本效益不断提高。

进一步丰富TXZ+™族高级系列的M4K组，将代码闪存扩充至512 KB／1 MB

RISC-V MCU为开发人员带来低功耗、高性能的全新选择以及全面工具链支持

帮助快速发展的AI及以太网络降低碳排放

2024-03-26 | AOI, Credo, OFC 2024

最适宜紧急备用电源的小型化、低成本化、低噪声化、低暗电流化

2024年3月18日，茵梦达在扬州仪征举办了全新高能效IE4粉尘防爆电机的发布仪式，现场来自粮油行业的特邀VIP客户嘉宾团与茵梦达传动技术（上海）有限责任公司的相关领导共同见证了这一历史时刻。

2024-03-25 | 茵梦达, 电机

RJGT105S是一款由武汉瑞纳捷半导体有限公司研发生产的单线通信的高性能防复制汽车级加密芯片，满足AEC-Q100 标准，用于汽车香氛、EV电池及其他电子系统的正品部件或附件身份识别及验证。

苏州英诺迅科技股份有限公司致力于发展公司的新质生产力，专注低空经济，成功量产上市YP10183340——10W宽带集成功率放大器。该宽带集成功率放大器主要应用于低空数据图像传输及远程飞控设备。

Teledyne Technologies旗下公司、全球成像解决方案创新者Teledyne e2v宣布扩展其Flash™ CMOS图像传感器系列，推出Flash 2K LSA，该产品专门适用于需要使用大沙伊姆弗勒角度（LSA）的激光轮廓应用。

赛元微全新推出了SC32R701工业级MCU，采用Arm Cortex®-M0+内核，运行主频高达64MHz ，内置128K Flash 和24K SRAM，宽工作电压1.8-5.5V，工作温度-40℃~105℃，集成了14位ADC ，

无线双位充电设计通过单个控制器同时支持扩展功率协议（EPP）和磁功率协议（MPP）

2024-03-22 | Microchip, dsPIC33

第三代骁龙7+移动平台将诸多终端侧生成式AI功能首次引入骁龙7系，同时CPU性能提升15%，GPU性能提升45%。