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英特尔最新工作站处理器家族拥有多达 86 个性能核（P-core）和 128 个 PCIe 5.0 通道，为下一代专业工作流程提供强劲动力。

协作机器人以其灵活、安全、高效的特性，正在工业、医疗和服务等行业规模化应用。华北工控以嵌入式力量服务智能机器人产业，推出了支持协作机器人集成应用的EMB-3513嵌入式主板，并提供满足客户个性化需求的ODM/OEM一体化定制服务。

芯迈半导体今日宣布，正式推出锂电池保护芯片——SM5631！这款集超低功耗、高精度、宽范围于一身的旗舰产品，达到国际先进水平，旨在为IOT（穿戴设备）和移动设备提供更安全、更持久、更可靠的电源管理解决方案。

日前，在2026年美国气象学会年会上，英伟达正式推出Earth-2开放模型系列——面向人工智能气象领域的全开放、加速型模型与工具套件。

NOR还是NAND闪存？ 两者兼得！ Arasan发布xSPI NOR + eMMC NAND组合PHY IP，与其xSPI + eMMC组合控制器IP实现无缝集成

力芯微新推出一款支持电源正负防反接的OVP&OCP产品ET9930Y。

以设计创新为宗旨的易飞扬正式宣布推出 800G OSFP HYBRID ACC+有源铜缆。不同于传统800G AEC有源电缆，HYBRID ACC+采用了半DSP设计，可以有效节省产品总功耗和总成本。

工业设备开发中，“高性能与低功耗的平衡”和“复杂环境的稳定适配”是核心竞争力诉求。芯唐南京推出NuMicro CM2051系列微控制器，以Arm Cortex-M23内核为核心，精准破解行业痛点，为工业级感知设备提供高可靠、高性价比的控制核心方案。

1月27日，沐曦股份（股票代码：688802.SH）正式推出曦索X系列全新GPU品牌与产品线。

RS1507S是一款8位单通道AD转换芯片，采用Pipeline架构设计，带有片上跟踪和保持电路，支持全差分输入或者单端输入，最高转换速率支持125MSPS，在整个工作电压和工作温度范围内具有出色的动态性能。

PCB Piezotronics (PCB^®) 宣布推出116A05型UHT-12™高温压力传感器。这款新型传感器专为推进测试、能源系统以及要求在极端温度下进行可靠的压力和声学数据测量的研究应用而设计。

我公司新推出一款工作频率覆盖2GHz-20GHz的GaAs超宽带低噪声放大器芯片MH1054。

第8 代BiCS FLASH™技术实现强大的性能和效率提升

我们很高兴地宣布，Abracon丰富的晶振产品系列再推出了一款电压仅需1.2V的新品，1.2V CMOS振荡器系列型号为ASCO7, ASA7, ASE7, ASD7。

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

高效的嵌入式边缘AI 应用计算机模块解决方案

近日，华感科技正式推出星界热成像折叠一体机，这款集便携设计、高清探测与全能适配于一体的智能装备，凭借多项核心技术革新，为户外探索、搜救侦查、工业检测等多场景提供了全新解决方案，标志着民用热成像设备正式迈入"手感与眼感双重升级"的新阶段。

日前，集设计研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体及芯片供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited （AOS, 纳斯达克代码:AOSL)推出其全新的 aMOS E2™ 600V 超结MOSFET平台。

格科GalaxyCore近日推出一款面向AI眼镜等智能终端的高性能单芯片1200万像素图像传感器GC12C1。该产品采用1/4英寸光学规格，模组尺寸为6.5mm×6.5mm，利于整机实现紧凑布局。