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高速度、高质量打印和出色的耐久性，有助于提高物流标签和库存管理标签的打印效率

器件配置内部设计的新型IC，以引脚兼容方式替换前代解决方案，功耗降低50 %，同时改善性能

对于SAE L0 – L4级自动驾驶，对车辆周边环境的视觉感知是辅助与自动驾驶及泊车功能的基础

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用有助于降低开关损耗的4引脚TO-247-4L(X)封装的碳化硅（SiC）MOSFET---“TWxxxZxxxC系列”，该产品采用东芝最新的^[1]第3代碳化硅MOSFET芯片，用于支持工业设备应用。

搭载低功耗ARM 八核心处理器，打造性能更强的 AI 智能 Surveillance NAS

BGA解决方案呼应边缘AI微型需求以高效能推动5G、车载与航天应用

将于AUTOTESTCON 2023（8月28-31日）首次展出新款4x-890 系列为PXI产品家族带来可灵活配置的微波开关产品

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。

KickStart 2.11.0 版能够生成和模拟电池模型，无缝执行无线、汽车和工业应用的循环测试

基于云的支付HSM提供更强大的灵活性、可扩展性和更快的上市速度

该交换机具有 AVB/TSN 和集成 PHY，并包含一个实时引擎，用于处理飞行中的高速循环数据

骁龙G系列游戏平台产品组合凭借G1、G2和G3，现已覆盖三个层级，其中第二代骁龙^®G3x是最新的旗舰级游戏平台。

8月23日——Harwin公司宣布向其多向弹簧触点系列添加四种新高度选项，进而该产品系列现已涵盖4.00mm至10.00mm数种。

戴尔科技继续引领行业先锋，推出全新24英寸触控USB-C Hub显示器（P2424HT），为用户提供非凡互动性和便利性，是戴尔科技首款具有以太网连接的23.8英寸触控显示器，稳定连接使用户不必再担心网络问题。

让生活别开生面

 8月24日，浪潮信息正式发布大模型智算软件栈 OGAI。OGAI (Open GenAI Infra)"元脑生智"，是为大模型业务提供AI算力系统环境部署、算力调度保障及模型开发管理能力的全栈全流程的智算软件栈。

8月24日 -- IBM（NYSE: IBM）今天宣布推出全新的生成式 AI 辅助解决方案watsonx Code Assistant for Z，该产品可帮助开发人员在 IBM Z 系列主机上更快地将 COBOL代码转换为 Java代码，从而提高开发人员的生产力。

• 与上一代金属双极板相比，新一代双极板可以使燃料电池电堆功率密度提升20%左右

8月23日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2023深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储新锐企业康盈半导体再次焕新而来，以“燃青春，随芯存”为主题，发布2023 C端存储新产品，拉开了C端新攻势的序幕。

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器新品——SC533AT。