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9月6日 -- 技嘉科技，发布 Radeon RX 7800 XT GAMING OC 16G 与 Radeon RX 7700 XT GAMING OC 12G 两款风冷显卡于今日上市。GAMING OC 是技嘉经典人气系列显卡，采用 AMD RDNA™ 3 架构，提供了让玩家信赖的性能与耐用稳定的品质。
金泰克在存储领域不断追求创新和突破，致力于提高产品性能、效能和用户体验。9月6日，金泰克新品超频DDR5 SODIMM内存正式发布上市，该内存基频为5600MT/s，容量为16GB，并支持Intel XMP3.0，可一键超频至6400MT/s，充分释放内存出色性能。
随着汽车行业持续向电气化迈进，原始设备制造商不断需要制造出更轻量化、更具成本效益且续航里程更长的汽车。全球多元化化工企业沙特基础工业公司（SABIC）目前正通过其BLUEHERO™计划，为在各种电动汽车电池应用中普及高强度轻质塑料而不懈努力。
microBRICK®器件采用10.6 mm x 6.5 mm x 3 mm封装，小于竞品解决方案69 %，输入电压4.5 V至 60 V
高通技术公司将骁龙数字底盘解决方案扩展至汽车和卡车外的更多领域，其最新发布的SoC——QWM2290和QWS2290平台专为种类众多的两轮车、微出行工具以及更多机动车细分市场打造
开发先进、安全和创新无线电源技术的全球领先供应商Spark Connected 与英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）共同宣布，面向市场推出一款名为Yeti 的500 W无线充电解决方案。
Lenovo今天在年度假期产品发布会上发布了多款新产品和解决方案。 产品组合新增成员包括人工智能调校游戏创新产品、突破性的3D显示器、软件解决方案、多功能配件等，您可以在此处先睹为快。
前段时间，米尔上市了芯驰D9系列的国产核心板和开发板。这款核心板既能跑安卓、Linux、RTOS系统，还有单核、双核、5核、6核可选，吸引了很多客户来咨询。这次米尔上市了这款基于芯驰D9-Pro的MYC-YD9360核心板及开发板，采用邮票孔连接方式，专为高端显控一体机的应用设计。
