新品

5月22日——核芯互联今日推出高性能ADC（模数转换器）芯片CL3492S。该芯片凭借其卓越的性能和广泛的应用前景，将为通信、测试仪器、软件定义无线电等多个领域带来提升。

高性能、高性价比！移远通信新一代边缘计算智能模组SG368Z系列正式发布2024年5月28日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其新一代边缘计算智能模组产品SG368Z系列。

ERS electronic推出具备光子解键合和晶圆清洗功能的全自动Luminex机器

半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者ERS electronic宣布推出两款全新Luminex系列全自动设备：LUM300A1和 LUM300A2，这两台设备专为处理300毫米基板而设，均采用了ERS最先进的光子解键合技术，为临时键合和解键合工艺提供了无与伦比的灵活性、极高生产能力和成本效益。

OCS发布穿戴设备AMOLED显示屏电源芯片-OCP21351

随着智能电子设备的高速发展，显示屏幕的技术也在不断的进步；AMOLED（ActiveMatrixOrganicLED即有源矩阵有机发光二极管）屏幕逐渐替代LCD成为市场的主流。

昆泰芯推出高精度3D Hall摇杆专用芯片，开启操控新纪元！昆泰芯正式推出全新一代3D Hall摇杆专用芯片——【KTH577X】！这款芯片将为您的操控设备带来前所未有的精准度和响应速度。

矽磊推出芯片滤波器系列新品产品典型尺寸仅有1.40mm×0.70mm×0.10mm，相比PCB、LTCC、腔体等传统工艺的滤波器，体积大大缩小，符合当前通信、雷达、电子战等微波系统中器件小型化的发展趋势，具有广阔的应用前景。

Vishay推出采用数字输入输出接口的25 MBd光耦，简化设计并降低成本器件脉宽失真低至6 ns，供电电流仅为2 mA，工作温度高达+110 C，适于各种工业应用

杜尔携手罗德与施瓦茨推出ADAS/AD 功能测试系统，用于下线测试（EOL）和定期检查（PTI）为满足下线检测（EOL）测试和定期技术检测（PTI）过程的额外要求，杜尔携手罗德与施瓦茨发起了一个联合项目。该项目中杜尔将具有专利的多功能转鼓试验台x-road curve 与罗德与施瓦茨推出的新型RadEsT雷达目标模拟器，以及CARLA开源自动驾驶仿真模拟器进行组合。

ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机，其运行速度比现有机器快五倍，每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率，帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本，从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。

赛腾微电子震撼推出全新一代热管理系统九通阀方案安徽赛腾微电子有限公司联合国内领先的热管理配件厂商近期推出了基于自有车规芯片组合—— ASM87A164 (主控MCU) + ASM6050Q (LDO) + ASM1021Q (LIN PHY)，性能媲美特斯拉Model Y 八通阀、更先进的九通阀通用执行器方案。