新品
绿色能源新动力，翌创ET6000系列MCU/DSP荣耀发布
6月13日，翌创微电子在上海虹桥绿地铂瑞酒店成功举办了“‘翌’路领航，创‘芯’能源”ET6000系列MCU/DSP产品发布会。在此次发布会上，翌创微电子荣耀发布了首款全国产双核Cortex-M7能源主控MCU/DSP——ET6000系列芯片。
德州仪器推出先进的 GaN IPM，助力打造尺寸更小、能效更高的高压电机
650V 智能电源模块 (IPM)集成了德州仪器的氮化镓 (GaN) 技术，助力家电和暖通空调（HVAC）系统逆变器达到99%以上效率。
Teledyne 新款 8K 线阵相机小巧、经济高效的外形具备超高分辨率
Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。
TDK 成功开发出能量密度为100倍的固态电池材料TDK 株式会社（TSE:6762）成功开发出一种用于下一代固态电池 CeraCharge 的材料，其能量密度达到 1,000 Wh/L，约为 TDK 传统固态电池能量密度的100倍。 
【新品发布】中微半导工业级MCU BAT32G439系列 专为工控业数字化应用打造
中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称：中微半导 股票代码：688380）近日扩展旗下BAT32G系列，新添32位工业级MCU家族成员-BAT32G439。
英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。 
凌昊智能®新品上线：基于国产GPGPU架构的人工智能计算加速模块2024年 6 月 7 日，嵌入式计算和人工智能特种算力国产化厂商凌昊智能®推出了新品CM56003，一款基于GPGPU架构的国产人工智能计算加速模块，国产化率100%。 
三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大型工业设备提供低电流版本3.3kV/400A和3.3kV/200A肖特基势垒二极管（SBD）嵌入式SiC-MOSFET模块。 
Melexis推动行业变革：汽车照明LED驱动芯片实现超小型化全球微电子工程公司Melexis近日宣布，作为汽车动态照明LED驱动芯片领域的领军者，正式推出全新产品MLX81123，进一步扩展LIN RGB系列产品线。 
国内首发 | 曦华科技推出首款车规级电容触控型32位MCU曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU正式上市（简称TMCU）。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。 
