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意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

展出10余款展品，涵盖边缘人工智能传感器、无线连接、汽车和工厂自动化解决方案

2025-05-30 | 意法半导体

如何提高电机的效率与可持续性

电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间，并会造成重大经济损失，因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。

2025-05-30 | 电机, ADI

希荻微推出带OTG的可I2C调节3.6A单节电池充电芯片

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

2024-01-05 | 希荻微, HL7009A

瑞得霖科发布32通道高清IP多画面处理器

2024年1月4日，瑞得霖科UltraMVP多画面产品家族又添新成员！为满足广大用户对大量高清ST 2110 IP流集中监看的需求，瑞得霖科今天正式发布了一款功能强大、超高密度、安全稳定的HD多画面处理器新产品——UltraMVP-E3204。

2024-01-05 | 瑞得霖科, 处理器, UltraMVP-E3204

Broadsens (博传科技)推出工业级无线惯性(姿态)传感器 SAG200

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。

2024-01-05 | Broadsens, 博传科技, SAG200

申矽凌推出I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511，解决复杂系统的低延时温度挑战

随着系统中的Slave设备数量越来越多，主控需要考虑降低通信延时和功耗。有些Slave设备，例如温度传感器对于维持系统处于安全运行状态十分关键。申矽凌推出了I3C接口的数字温度传感器芯片CT7511, 用于解决复杂系统（例如DDR5 DIMM）的低延时温度检测的挑战。

2024-01-05 | 申矽凌, CT7511, 传感器

四川光恒Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块荣获2023年ICC“优秀技术奖”

2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。

2024-01-05 | 四川光恒

DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024获评领先的AI物联网解决方案

世界上唯一结合低功耗、高性能、高效率和成本效益的AI加速器实现新里程碑，已在全球40多家公司部署

2024-01-05 | DEEPX, DX-M1芯片, CES 2024

LeddarTech 任命 Oren Dayan 为产品线管理和业务发展副总裁

汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。

2024-01-05 | LeddarTech, Oren Dayan

智原与Arm合作提供基于Arm Neoverse CSS的设计服务

ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）正式宣布成为Arm® Total Design的设计服务合作伙伴，凸显了其在Arm解决方案上的卓越设计实力以及对制造端资源的承诺。

2024-01-05 | 智原, ARM

夏普将现身美国顶级科技盛会 CES 2024

夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来，创造更美好的生活”为口号，通过引入创新专利技术，在全球市场广泛推广各种世界级技术。

2024-01-05 | 夏普, CES 2024

AMD 重塑汽车产业，以先进 AI 引擎及增强的车载体验亮相 CES 2024

全新 Versal AI Edge 车规级自适应 SoC 及锐龙嵌入式 V2000A 系列处理器彰显了 AMD 在支持下一代汽车系统方面的领先地位

2024-01-05 | AMD, AI技术, CES 2024

高通推出第二代骁龙XR2+平台，加速MR体验新浪潮

第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。

2024-01-05 | 高通, 第二代骁龙XR2+平台, MR

英特尔任命Justin Hotard为执行副总裁兼数据中心与人工智能事业部总经理

Hotard将负责英特尔数据中心产品，并持续推动AI无处不在

2024-01-05 | 英特尔, Justin Hotard

一加Ace 3智能手机首发搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器

全面120帧和全面1.5K同开畅享超帧超画质，全链路IRX游戏体验一键开启创作者视界

2024-01-04 | 一加Ace 3, 逐点半导体, X7 Gen 2

SECORA™ Pay支付安全解决方案用LED“点亮”支付卡，提升非接触式支付体验

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的SECORA™ Pay 支付安全解决方案充分考虑到这一发展趋势，可支持在卡片中嵌入LED。

2024-01-04 | 英飞凌

纳芯微推出低功耗霍尔开关 NSM107x系列

纳芯微推出全新低功耗霍尔开关NSM107x系列，为数字位置检测提供高精度的解决方案，可被广泛应用于工业与消费电子领域。

2024-01-04 | 纳芯微电子, NSM107x, 霍尔开关