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万物可循,精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕
2025年6月20日,IOTE 2025第二十三届国际物联网展·上海站在上海新国际博览中心-N5馆圆满落幕!
2025-06-24 |
IOTE
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物联网
HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
Holtek新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU,延伸BS23系列Touch Key应用数量增加至16Key,能满足多Key、滑条功能等开发需求,承续Holtek Touch MCU产品特色与性能,拥有高感度、抗干扰、低功耗等优点,适合门禁、门锁、家电类等产品应用。
2025-06-24 |
HOLTEK
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MCU
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BS23B16CA
SC200x系列再添新成员!移远通信智能模组SC200V / SC200U系列正式发布
6月24日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款4G智能模组产品——SC200V系列和SC200U系列。
2024-06-25 |
SC200x
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移远通信
第26届高交会将于11月14日在深圳盛大开幕
第26届中国国际高新技术成果交易会(高交会)将于2024年11月14日至16日在深圳国际会展中心举行。高交会是中国规模最大的科技类国际展会,本届盛会以“科技引领发展,产业融合聚变”为主题,将展示全球最前沿的创新技术和产品。
2024-06-25 |
第26届高交会
博世推出坚固耐用的高能效四合一 MEMS 室内空气质量传感器
可为电池供电设备节省高达 50% 的电力,并针对高冷凝环境进行优化
2024-06-25 |
博世
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BME690
DigiKey 在 2024 EDS 领导力峰会上斩获供应商授予的多个最高奖项
全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商 DigiKey 日前宣布,在 5 月 21 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2024 年 EDS 领导力峰会上,共计获得了供应商合作伙伴授予的 18 项大奖。
2024-06-25 |
DigiKey
【测试案例分享】隔离接口芯片失真测试
隔离是一种电路设计技术,允许两个电路进行通信,可消除在它们之间流动的任何不需要的直流电流和交流干扰电流。隔离常用于保护操作人员和低压电路免受高电压影响,或防止通信子系统之间的地电位差,或改善系统的抗噪性能。常见的隔离方式包括光耦,磁隔和容隔。
2024-06-25 |
泰克
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。
2024-06-25 |
芯和半导体
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EDA
TDK 启动 InvenSense 传感器合作伙伴计划,利用传感器技术助力物联网创新
InvenSense 传感器合作伙伴可为可穿戴设备、可听设备、医疗保健设备、无人机、其他物联网和机器人等应用实现高效的原型设计和开发
2024-06-25 |
TDK
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InvenSense
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传感器
Qt Group与华为合作开发OpenHarmony版本 打造无缝跨设备操作系统
在华为开发者大会2024上,跨平台软件开发和质量保证工具的领先供应商 Qt Group(Nasdaq, Helsinki: QTCOM)荣幸地宣布成为OpenHarmony生态系统合作伙伴。
2024-06-25 |
Qt Group
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华为
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OpenHarmony
三星电子宣布成功构建其首个红帽认证的CXL基础设施
三星可直接验证包括CXL产品和软件在内的服务器配置元素,该基础设施将加速产品开发周期,并为客户提供定制化解决方案
2024-06-25 |
三星电子
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红帽
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CXL
Omdia的2024年第一季度研究显示,由于主要地区需求低迷,公共显示器出货量季度环比下降7.1%
根据Omdia最新发布的《2024年第一季度公共显示器市场跟踪报告》,全球公共显示器出货量从2023年第四季度的138万台下降至128万台。
2024-06-25 |
Omdia
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公共显示器
华为联合中国移动斩获TM Forum催化剂大奖
近日,华为联合中国移动,携手中国香港HKT,中国信通院,清华大学,南非Openserve,沙特STC,东方通信软件等电信运营商和研究机构创新合作的“网络绿色演进,使能电信行业可持续发展”催化剂项目荣获2024年TM Forum(全球电信管理论坛)可持续发展挑战赛道最佳催化剂大奖
2024-06-25 |
华为
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中国移动
多维科技在美国Sensors Converge 2024展会上推出应用于智能手机和可穿戴设备的超小型TMR角度传感器芯片
多维科技先进的TMR磁传感器晶圆产线可为消费电子行业提供年产量数十亿颗芯片的大规模量产能力。
2024-06-25 |
多维科技
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Sensors Converge 2024
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TMR3016
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TMR3017
AI时代,威图邀各位行业伙伴共赴2024IDCE领略数据之力
AI发展之迅猛,刷新着人们对科技的想象,生成式AI引燃算力需求,算力技术架构持续升级,引爆了全球新一轮的关注,也带来了对未来的猜测,催动科技革命的"奇点"何时到来?
2024-06-24 |
威图
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AI技术
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2024IDCE
如何在中国的混合环境中采用广域网最佳实践
当前,多数中国企业已部署了广域网解决方案,实现了分支机构和数据中心的连接。然而,随着数字化转型的持续深化,为实现稳定增长、满足严格的监管要求和适应混合环境(如混合云、混合工作方式),中国企业需要重新思考其广域网战略。
2024-06-24 |
Gartner
英飞凌推出集成高精度温度传感器的新型600 V CoolMOS S7TA MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。
2024-06-24 |
英飞凌
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