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长光辰芯重磅推出全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器，开启短波红外（SWIR）新篇章

2025年6月10日，长光辰芯(Gpixel)发布全新GIR系列InGaAs线阵图像传感器GIR1201和GIR2505。

2025-06-10 | 长光辰芯, 图像传感器, GIR2505

赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。

2025-06-10 | HPC, MiTAC神雲科技, SC高性能计算大会2025

行业云平台将改变中国企业IT部门的I&O运营模式

为响应“十四五“规划中关于推动企业数字化转型的号召，中国的基础设施和运营（I&O）领导者纷纷在现有的通用（公有/私有/混合）云产品基础上，开始寻找更适合特定垂直行业领域需求的产品。行业云平台（ICP）即是其中一种选择。

2022-11-08 | 云平台, Gartner

展望未来：2023年大中华区五大定位技术趋势

中国经济正在复苏，国家正在寻求加快项目建设和促进国内消费水平。随着我国经济的复苏和消费者对于更加个性化和针对实时体验的持续需求，定位技术将继续在改变我们的生活和工作方式方面发挥重要作用。

2022-11-08 | HERE-Technologies

CEVA和翱捷科技携手实现里程碑：付运1亿颗无线物联网芯片产品

翱捷科技提供CEVA IP助力的无线通信芯片，瞄准最广泛物联网市场，包括可穿戴产品、智能家居、白色家电和工业应用

2022-11-08 | CEVA, 翱捷科技, 无线物联网芯片

MediaTek发布天玑9200移动芯片：冷劲全速，开启旗舰新篇章

2022 年 11月8日，MediaTek发布天玑9200 旗舰5G移动芯片，凭借在高性能、高能效、低功耗方面的创新突破，以冷劲的全速体验为用户导向，为移动市场打造全新旗舰标杆5G芯片。

2022-11-08 | Mediatek, 天玑9200, 5G芯片

科赋推出全新 5600MT/s DDR5 标准桌上型／笔记型电脑用记忆体

支援Intel 最新第 13 代 Raptor Lake 和 AMD Ryzen 7000 系列处理器

2022-11-08 | 科赋, DDR5

隆基绿能Hi-MO 6诞生，全球分布式用户有了首款"量身定制"组件

11月2日，隆基绿能在杭州、西安、上海、南宁、苏州、广州等六城以及线上，同时面向全球发布全新一代光伏组件产品 -- Hi-MO 6，迎接全球"太瓦时代"的全面开启，加速推进能源转型。

2022-11-08 | 隆基绿能, Hi-MO-6

实至名归芯华章FPGA原型验证系统HuaPro-P1入围2022世界计算大会专题展

凭借卓越的系统级软硬件协同验证能力，芯华章以自主研发的FPGA原型验证系统桦捷HuaPro-P1，成功入围重点展示计算领域尖端技术产品及应用创新成果的2022世界计算大会专题展。

2022-11-08 | 芯华章, FPGA, HuaPro-P1

华为发布四大领域系列化产品组合方案

今日，华为首届ICT产品组合方案峰会在深圳举办。华为副总裁、ICT产品组合管理与解决方案部总裁马海旭发表了题为《产品组合方案使能行业数字化》的主题演讲，

2022-11-08 | 华为, 马海旭

持续创新，共同筑牢中国数字基础设施

今天，我们在中国享受着数字化转型带来的各种便利，这得益于数字中国战略的不断推进。数字社会普惠更多百姓，移动支付、在线购物、远程教育等蓬勃发展，数字政府效能显著提升，数字经济规模超过45万亿，连续多年全球第二。

2022-11-08 | 华为, 汪涛

全新OriginOS 3发布：流畅、好用、设计全面升级

丝滑轻盈持久流畅 vivo推出全新OriginOS 3

2022-11-08 | OriginOS, vivo

2022 vivo开发者大会开幕：vivo软件生态战略布局全景呈现

2022 VDC开幕：vivo展示IoT生态、隐私安全保护等多领域成果

2022-11-08 | vivo, OriginOS

航行致远，缔造未来----霍尼韦尔携多款先进解决方案亮相中国航展

霍尼韦尔展出互联飞机、辅助动力系统、IntuVue三维气象雷达系统、大修、改装和升级等多款解决方案，推动可持续航空发展ER

2022-11-08 | 霍尼韦尔, 中国航展

铁姆肯公司完成收购 GGB 公司

全球工程轴承及工业传动产品行业领导者铁姆肯公司已完成其先前宣布的对GGB公司的收购。

2022-11-08 | 铁姆肯公司, GGB

Qorvo® 与 SK Siltron CSS 宣布达成长期碳化硅供应协议

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 与半导体晶圆制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，双方已签署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供应协议。

2022-11-08 | Qorvo, 碳化硅, SK-Siltron-CSS

TI 使用支持 Matter 的无线 MCU 软件对分散的 IoT 生态系统统一管理

工程师可以在 Wi-Fi® 和 Thread 网络上安全可靠地连接各种品牌的智能家居生态系统中的设备

2022-11-08 | TI, Matter, MCU