在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。

OPPO宣布即将在1月8日发布的封神旗舰 Find X7 系列将搭载全球首创的双潜望影像技术，引领移动影像进入终极之境。双潜望长焦包括一颗65mm人像焦段的中焦摄像头，以及一颗手机中前所未有的135mm特写焦段的长焦摄像头，组成手机最强的长焦战力。

2024年1月4日，“满帧战神 强悍芯生”荣耀X50 GT新品发布会正式举行。依托满帧战神引擎，荣耀X50 GT实现满帧越级、散热越级和触控越级，带给用户性能越级新体验。荣耀X50 GT首销售价1999元起，于1月4日20:30开启预售，1月9日10:08正式开售。

随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。

2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。

汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。