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意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案

展出10余款展品，涵盖边缘人工智能传感器、无线连接、汽车和工厂自动化解决方案

2025-05-30 | 意法半导体

如何提高电机的效率与可持续性

电机故障或异常导致的电机效率下降可能会持续很长时间，并会造成重大经济损失，因此已愈发受到关注。本文介绍了常见的电机故障如何影响电机运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense™智能电机传感器(SMS)如何确保电机高效运行。

2025-05-30 | 电机, ADI

移远通信推出一站式认证测试服务，以“硬实力”助力客户赢得市场先机

全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出认证测试服务，助力客户物联网设备快速通过全球各区域的认证测试。

2023-04-18 | 移远通信

Elektrobit 携软件定义汽车解决方案亮相 2023 上海车展

汽车软件专家 Elektrobit 的汽车操作系统软件和服务在该展会亮相，这些技术可助力汽车制造商和供应商更轻松地开发下一代软件定义汽车

2023-04-18 | Elektrobit, 2023上海车展

耐世特推出模块化齿条式电动助力转向系统

拓展高性价比模块化转向方案

2023-04-18 | 耐世特, mREPS

全球第一派能科技登顶家储市场

2023年4月11日，国际知名市场研究机构标普全球旗下的S&P Global Commodity Insights发布2022年全球户用储能系统出货量排名。科创版上市企业派能科技位列全球第一，成为全球户用储能系统市场冠军。

2023-04-18 | 派能科技, 家储

黑芝麻智能成为百度智能驾驶首选本土化SoC芯片合作伙伴

4月16日，百度Apollo智能汽车事业部首次行业亮相，在2023上海车展前夕召开Apollo汽车智能化业务发布会。在这场备受关注的发布会上，百度Apollo正式宣布黑芝麻智能成为其智能驾驶首选的本土化SoC芯片合作伙伴。

2023-04-18 | 黑芝麻智能, 百度智能驾驶, SoC芯片

AITO首款全尺寸旗舰SUV震撼亮相，问界M9将于2023年四季度正式发布

近日，在nova 11系列及全场景新品发布会上，AITO问界M9作为压轴产品首次亮相，华为常务董事、终端BG CEO、智能汽车解决方案BU CEO余承东宣布问界M9将于2023年第四季度正式发布。

2023-04-17 | AITO, 问界M9, 华为

“双智天花板” 问界M5智驾版震撼登场，全新HUAWEI ADS 2.0重磅首发

4月17日，在nova 11系列及全场景新品发布会上，AITO问界M5系列华为高阶智能驾驶版（问界M5智驾版）正式上市。

2023-04-17 | 问界M5, 华为, HUAWEI-ADS-2.0

荣誉登榜！芯华章获颁“2023中国未来独角兽TOP100”

近期，由中国科协指导，杭州市人民政府、民建浙江省委会、中国投资发展促进会联合主办的第七届万物生长大会在杭州举办。会上，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章，荣膺“2023中国未来独角兽TOP100”。

2023-04-17 | 芯华章, EDA

TUV南德获批德国交通部指定L4+全自动驾驶车辆型式批准技术服务机构

近日，德国交通部宣布扩大TUV南德意志集团有关车辆型式批准的技术指定范围，具体包括：依据法规（EU）2022/1426对具有全自动驾驶功能（L4级及以上）车辆的安全管理体系和安全概念进行评估，以及根据《自动驾驶批准和运行条例》对已定义的运行设计域（ODD）进行评估。

2023-04-17 | TUV南德, 自动驾驶车辆

Brother便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列全新升级上市

近日，Brother推出了全新升级的三款便携式A4幅面热敏打印机PJ-800系列：PJ-862/863/883。

2023-04-17 | Brother, 热敏打印机, PJ-800

艾迈斯欧司朗新款905nm EEL采用经济型塑料封装，适用于消费电子及工业传感应用

全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗今日宣布，推出高性价比塑料封装的75W边发射激光器（EEL）SPL PL90AT03，非常适合注重成本效益的消费电子类应用及工业应用。

2023-04-17 | 艾迈斯欧司朗, SPL-PL90AT03

意法半导体推出针对手持式扫描仪优化设计的高集成度32通道超声波发射器

意法半导体先进的超声波发射器产品家族再添新成员，新增一款高输出电流的32通道便携式扫描仪发射器。

2023-04-17 | 意法半导体, STHVUP32

Gartner：2023年第一季度全球PC出货量下降30%

在高库存与低需求的同时影响下，PC市场连续第二个季度出现历史性同比下降

2023-04-17 | Gartner, PC

高通加速Snapdragon Spaces在中国开发者生态的扩展

今日，高通技术公司宣布和北京神木科技有限公司（以下简称“神木科技”）展开合作。

2023-04-17 | 高通, Snapdragon-Spaces

莱迪思被《半导体评论》杂志评为“顶级FPGA公司”

莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布被《半导体评论》杂志评为“2023年度顶级FPGA公司”。莱迪思致力于以客户为中心的创新战略，重新定义了FPGA行业。

2023-04-17 | 莱迪思, FPGA