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驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案

——高性能示波器助力汽车电子系统开发与验证

2025-05-23 | RIGOL, CAN-FD

DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率

美国最大集装箱底盘供应商选择先进资产监控技术

2025-05-23 | DCLI, BlackBerry, RADAR

起亚 EV3 Study Car 概念车采用巴斯夫可持续高性能材料解决方案

起亚 EV3 Study Car 概念车是现代起亚与巴斯夫合作的第三款概念车

2025-04-17 | 起亚, EV3 Study Car, 巴斯夫

思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT

思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，推出Automotive Sensor(AT)Series系列3MP高性能车规级图像传感器——SC360AT。

2025-04-17 | 思特威, CMOS图像传感器, SC360AT

CHINAPLAS 2025：巴斯夫采用食品接触级 Elastollan® FC TPU 制作的医用导管和传送带将亮相展会

上海热塑性聚氨酯（TPU）装置符合良好生产规范（GMP）要求，可供应符合食品接触材料要求的 Elastollan® FC TPU 产品规格

2025-04-17 | CHINAPLAS 2025, 巴斯夫, Elastollan FC TPU

特种聚合物 Ultrason® D 为制造高难度电子电气部件开辟全新可能性

Ultrason® D 1010 G6 U40 是基于聚醚砜（PESU）的共混物，具有出色的流动性和稳定的电气性能

2025-04-17 | Ultrason D, 巴斯夫

巴斯夫特性材料业务部推出创新聚氨酯回收解决方案，拓展其可持续产品组合

回收聚氨酯材料目前已可应用于中国市场的鞋材、汽车和合成革行业，属于巴斯夫“Loop”产品组合

2025-04-17 | 巴斯夫, 聚氨酯

CHINAPLAS 2025：巴斯夫与威尔低碳科技合作开发先进的商用车塑料气罐

首个采用巴斯夫高性能 Ultramid® 聚酰胺制成的商用车塑料气罐

2025-04-17 | CHINAPLAS 2025, 巴斯夫, 威尔低碳科技

巴斯夫推出全球领先的生物质平衡聚醚砜（PESU）

Ultrason® E 2010 BMB 采用由废弃物制成的可再生原料取代化石原料，并通过经认证的生物质平衡方案将其归入产品中

2025-04-17 | 巴斯夫, PESU, 生物质平衡聚醚砜

边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注

随着大模型在不断演进的同时将推理应用大规模推向边缘和端点设备，以及物联网智化、具身智能、AI智能体（AI Agent）和物理AI等新的AI应用场景和模式的快速涌现，AI赋能设备的主控芯片设计师正面临着全新的挑战。

2025-04-17 | 边缘AI芯片架构, GPU, AI

电驱化与智能化转型加速，日产汽车将携N7及神秘车型亮相2025上海国际汽车工业展览会

2025（第二十一届）上海国际汽车工业展览会将于4月23日开幕，日产汽车不仅将携为中国主流家庭打造的N系列首款电动产品N7强势来袭，更有全球首次发布的神秘新能源车型，集中展示日产汽车加速电驱化、智能化转型的创新成果，

2025-04-17 | 日产汽车, 2025上海国际汽车工业展览会

刚刚，行业首创大模型AI中央空调正式下线！

4月17日上午，海尔胶州中央空调互联工厂宣布投产，行业首款大模型AI中央空调正式下线，这也是全球首个“绿色可持续”多联机工厂投产，标志着中央空调行业正式迈入大模型AI驱动的智能时代。

2025-04-17 | 大模型AI中央空调, 海尔

BDx获得NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证，助力亚太AI数据中心发展

亚太地区增速领先的数据中心运营商BDx数据中心(BDx)今天宣布，其已通过NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证。

2025-04-17 | BDx, NVIDIA, DGX-Ready

解锁便携新科技，ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器惊艳上市

ACS宣布推出创新型便携式ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器。

2025-04-17 | ACR1555U, NFC读写器, ACS

WalletMate II mini重磅发布，重塑钱包体验

ACS正式推出备受瞩目的WalletMate II系列首款产品——WalletMate II Mini。

2025-04-17 | ACS, WalletMate II Mini

ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025

ACS宣布将参展Japan IT Week Spring 2025，展会将于4月23-25日在TOKYO BIG SIGHT举行。诚邀您莅临ACS 9-32展位，一同探索科技的无限可能，开启面对面交流与合作。

2025-04-17 | ACS, Japan IT Week Spring 2025

凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统

StruXure+ 凉棚和小屋系列集成 Nordic 的 nRF5340 SoC以提供无缝的 Matter over Thread 连接

2025-04-17 | Nordic, Matter over Thread