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性能标杆·可靠典范 | 金升阳LM-R2S系列机壳电源焕新上市
LM-R2S系列功率段覆盖35-350W,输出电压包含5-54VDC,可广泛应用于工控、LED、路灯控制、电力、安防、通讯、智能家居等领域。
2025-05-08 |
金升阳
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LM-R2S
ENNOVI集成先进功能与创新母线密封技术
ENNOVI集成先进功能与创新的母线密封技术,赋能电动汽车和混合动力传动系统
2025-05-08 |
ENNOVI
移远通信48 TOPS智能座舱方案落地加速,AI大模型赋能多域融合新突破
4月24日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,移远通信宣布,基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样,与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展,标志着产品商业化进程取得关键突破。
2025-04-25 |
移远通信
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智能座舱
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AI大模型
舍弗勒推出创新型高压PCB嵌入式功率模块
舍弗勒推出高压嵌入式功率模块,可适配新能源汽车800V平台应用
2025-04-25 |
舍弗勒
,
PCB
亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略 与合作伙伴加速前行
在亚马逊云科技中国合作伙伴峰会上,亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略,聚焦全行业转型、生成式AI、云迁移和现代化三大业务战略,并通过亚马逊云科技Marketplace和合作伙伴网络系列支持计划,持续赋能合作伙伴实现业务创新与规模化增长。
2025-04-25 |
亚马逊云科技
畅行智驾与QNX携手打造中国商用车下一代舱驾融合域控制器
BlackBerry 有限公司旗下部门QNX与畅行智驾汽车科技有限公司今日联合宣布,QNX®技术将成为畅行智驾舱驾融合域控制器的核心软件平台。该融合域控将由中国头部汽车制造商部署于多款车型,涵盖电动车 (EV) 与传统燃油SUV。
2025-04-25 |
畅行智驾
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QNX
,
舱驾融合域控制器
深拓全栈技术 重塑未来轻卡多维价值 博世与江铃汽车联合发布超级轻卡解决方案
全球领先的技术和服务供应商博世携手江铃汽车,在2025年上海车展期间联合发布“超级轻卡解决方案”。
2025-04-25 |
博世
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江铃汽车
英特尔在上海车展展示智能汽车“芯”势力
英特尔在智能座舱、舱驾融合、大模型上车、下一代电子/电气架构等领域持续创新
2025-04-25 |
英特尔
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上海车展
车展时刻|Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来
第二十一届上海国际汽车工业展览会(2025 上海车展)于 4 月 23 日盛大开幕。黑芝麻智能携其搭载 Arm 技术的前沿技术精彩亮相,包括华山 A2000 全场景通识辅助驾驶芯片、华山 A1000 车规级高性能辅助驾驶芯片,以及专为多域融合、舱驾一体应用场景设计的武当 C1200 家族跨域融合计算芯片。
2025-04-25 |
ARM
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黑芝麻智能
Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
该器件集成I2C和PMBus®接口,可实现灵活配置与监控
2025-04-25 |
Microchip
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电源模块
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MCPF1412
高通携手中国“汽车朋友圈”亮相2025上海车展:加速驾驶辅助普惠,推动舱驾创新升级
4月23日至5月2日,第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)在国家会展中心(上海)举行。本届上海车展汇聚近千家海内外企业参展,集中展现全球汽车工业的科技发展水平和技术创新突破。
2025-04-25 |
高通
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2025上海车展
2025上海车展 博世商用车展品介绍:博世以系统化创新,助力商用车产业升级
相较于乘用车,商用车因运行环境复杂、对使用寿命及经济性要求更高,在低碳化与智能化升级过程中呈现出多元化技术路径。
2025-04-25 |
2025上海车展
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博世
巴斯夫亮相 CHINAPLAS 2025,全方位展示可持续创新成果
巴斯夫以 “碳索之路” 为主题,携一系列可持续创新及共创成果闪耀登场
2025-04-25 |
巴斯夫
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2025CHINAPLAS国际橡塑展
Gartner:2024年全球半导体收入增长 21%
根据Gartner的最终统计结果,2024年全球半导体总收入为6559亿美元,较2023年的5421亿美元增长了21%。同时,英伟达超越了三星电子和英特尔,首次跃居首位。
2025-04-25 |
Gartner
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半导体
爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片,携手伙伴共启新时代
2025年4月23日至5月2日,人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智(Axera)亮相2025上海国际车展5.2H整车馆5B21,以“芯生不凡,智启全球”为主题,重磅发布全球化战略及全新一代车载芯片产品M57系列,并与行业伙伴达成深度合作,共同推动智能汽车产业迈向新高度。
2025-04-25 |
爱芯元智
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M57
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2025上海车展
三安出席EDICON 新一代高可靠工艺加速5G高频应用落地
作为射频和无线通信设计领域的盛会,EDICON 2025于4月23-24日在北京召开,吸引了国内外领先的射频和设计公司出席。三安作为射频前端芯片制造平台的代表企业,受邀出席并做技术报告,与到场的设计工程师和系统集成商分享当下无线通信市场的应用趋势思考,以及最新的射频工艺进展。
2025-04-25 |
三安
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EDICON
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5G
宝马展台变身"巨幕影院"版沉浸式超感智能座舱
划时代首创智能交互界面亮相上海车展
2025-04-25 |
宝马
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智能座舱
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