随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片—HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。

Broadsens (博传科技)最近推出新型的工业用无线惯性传感器 (无线姿态传感器，英文：Wireless IMU)SAG200。

2023年12月28日，第十届ICC讯石英雄榜评选结果揭晓，四川光恒推出的Combo 50G&XGS&GPON OLT QSFP-DD光模块，凭借创新技术方案、高稳定性、低功耗等优势，荣获“优秀技术奖”。

汽车软件公司 LeddarTech® 致力于为 ADAS、AD 和泊车应用提供获得专利、基于人工智能的颠覆性底层传感器融合和感知软件技术。日前该公司荣幸宣布任命 Oren Dayan 先生为产品线管理和业务发展副总裁。Dayan 先生将在以色列特拉维夫的 LeddarTech 研发中心工作。

夏普株式会社将参加CES 2024这一全球最盛大、最具影响力的科技盛会之一。夏普将以“面向未来，创造更美好的生活”为口号，通过引入创新专利技术，在全球市场广泛推广各种世界级技术。

第二代骁龙XR2+平台支持4.3K单眼分辨率和12路及以上并行摄像头，带来更清晰沉浸的MR和VR体验。