随着终端设备向小型化、高集成度方向持续演进，温度传感器不仅需要提供更高测量精度，还需在有限空间内兼顾功耗、可靠性与系统集成需求。针对可穿戴设备、医疗电子、光学模组及电源热管理等应用场景对于精准测温的需求，纳芯微正式推出NST113x系列高精度低功耗数字温度传感器。
NST113x系列产品基于CMOS工艺晶体管PN结温度效应设计，采用仅0.75mm × 0.75mm的DSBGA(4) CSP封装，在实现±0.1℃（max）常温测温精度的同时，兼具超低功耗、高可靠性以及灵活的系统兼容能力，帮助客户在空间受限的设计中实现精准测温、长续航与高系统可靠性的平衡。
高精度输出，无需二次校准
NST113x系列采用高线性度数字输出架构，出厂完成校准，无需用户二次校准即可实现精准温度检测，有助于简化生产流程、减少系统校准工作量并加快产品导入。
产品在不同温度范围内均具备优异的测温性能：
25℃~45℃范围内，测温精度可达±0.1℃（max）；
0℃~70℃范围内，测温精度可达±0.25℃（max）；
-40℃~125℃全温范围内，测温精度小于±0.5℃（max）。
同时，NST113x系列具备0.015625℃温度分辨率，能够捕捉细微温度变化，为温度监测、热补偿及温控算法优化提供更丰富的数据支持，并为健康监测和系统补偿算法提供更细粒度的温度数据输入。
超低功耗，兼顾续航与测温精度
NST113x支持低功耗工作模式，在1Hz工作频率下运行功耗2.9μA，Shutdown模式下功耗仅0.25μA，不仅有助于延长终端设备续航时间，还能够有效降低器件自发热对测温精度的影响。超低功耗运行可以进一步提升测量准确性，特别适用于智能手表、智能戒指、连续血糖监测仪（CGM）等需要长时间连续监测温度变化的电池供电设备。
超小封装，适配高集成度设计
NST113x采用DSBGA(4) CSP封装，尺寸仅为0.75mm × 0.75mm，可有效节省PCB布局空间，为终端集成更多传感器及功能模块释放设计空间。
凭借超小尺寸优势，NST113x能够更好地适应对空间利用率要求极高的产品设计需求，同时也适用于各类紧凑型光学模组及便携式电子设备。
高兼容性与高可靠性，简化系统开发
NST113x兼容I²C和SMBus接口协议，支持最高2.8MHz通信速率、SMBus Time-out功能。同时，器件最多支持4种从地址配置，可有效提升多器件系统的扩展能力，帮助客户简化硬件设计并降低开发复杂度。
NST113x系列支持1.5V至3.6V宽电压范围供电，并具备±5kV HBM ESD防护能力，可有效抵御静电冲击，提高终端设备长期运行可靠性。
关于纳芯微
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