2026中国（深圳）集成电路峰会（2026ICS峰会）于2026年6月26日在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店隆重举办。本届峰会汇聚院士专家、主管部门领导、龙头企业高管、各地行业协会和IC基地、知名高校及研究院所、金融投资机构和媒体代表等各界人士，1000多位精英齐聚鹏城。高峰论坛座无虚席，充分彰显了各界对集成电路产业发展的高度关注与坚定信心。2026ICS峰会搭建了集成电路产业协同创新、资源对接、生态共建的高水平交流合作平台。
2026中国（深圳）集成电路峰会现场
2026ICS峰会特邀到：深圳大学讲席教授、中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任、中国电子学会副理事长 毛军发，国际欧亚科学院院士、俄罗斯工程院外籍院士、中国半导体行业协会副理事长、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军，中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰，中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长 程晋格，中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长 徐冬梅，中国半导体行业协会分立器件分会秘书长 赵小宁，广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁 陈卫 等嘉宾莅临大会现场。
致辞环节
2026ICS峰会高峰论坛上，深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长 卢国建 致欢迎辞。他表示，回望中国集成电路产业的来时路，从跟跑到并跑，一代代芯片人在技术壁垒下攻坚、在产业周期中坚守，深半协二十多年风雨同行，始终作为产业的守望者一路同行。他提到，今年5月华为发表“韬（τ）定律”，以“时间缩微”改写传统“几何缩微”，这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。中国集成电路产业正迎来从“追赶者”向“规则定义者”跃升的关键时刻。过去的20年，我们在追赶中学会坚韧；未来的20年，我们要在引领中定义规则。时代的机遇已然奔赴而来，愿借本次峰会之约，畅叙所思，互通所长，凝聚智慧，砥砺前行。
深圳市半导体行业协会会长 卢国建
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军，发表致辞。他提到，2025年我国集成电路设计业销售额达8261.1亿元，同比增长24.8%；过去二十年来年均复合增长率接近20%，是国内集成电路产业中唯一持续正增长的细分领域，充分显现其强劲发展韧性。当前国内拥有约3900家集成电路设计企业，但其中有87%是不足百人的小微企业，占比偏高。他指出，外界越是封锁我们，我们产业的成长就越快，中国集成电路设计业的成绩来之不易，这是党中央悉心指导，各级政府大力支持的成果，更是广大企业家奋力拼搏的结果，我们要汲取前辈艰苦奋斗的精神，坚定信心，提升技术与产品的核心竞争力。
中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军
中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰，在致辞中提到，此次来深圳蛇口看到袁庚先生铜像感触良多，袁庚是我国改革开放具有标志性的先行者和探索者之一，在几十年前就提出“空谈误国，实干兴邦”，已然成为镌刻时代的精神坐标。硬科技时代，当下半导体行业异常火爆，但这都是深耕实干出来的，绝非资本炒作催生。2026年一季度，中国集成电路产业销售额达3624.8亿元，同比增长30.5％；其中，制造业增速45.1％，首次在三业（设计、制造、封测）中领跑。据WSTS最新预测，2026年全球半导体产业增速或将达到 90%，市场规模有望突破1.5万亿美元——这个量级代表产业进入了超级周期。资本市场已充分反映了乐观预期，对企业的业绩兑现能力提出了更高要求。半导体产业备受关注，从业者更需戒骄戒躁、稳扎稳打。我国集成电路产业已经实现“从有到全”，更要努力实现“从全到优、由优做强”。
中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰
广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体技术股份有限公司总裁 陈卫，在致辞中提到，全国各地产业力量汇聚一堂、常态化联动、协同赋能产业，生动诠释了我国半导体产业统筹布局、全国一盘棋的发展格局。国家“十五五”规划已明确将集成电路产业放在国家六大支柱产业的首位，提出“做精做细成熟制程，提高先进制程制造能力，加快发展关键装备、材料和零部件……推进存算一体、三维集成、光电融合等技术突破应用”的要求，这是国家第一次在规划上明确了“成熟制程”的战略地位并放在首位，为产业高质量发展提供了指引和机遇。建议锚定国家战略，以链主企业做大做强虹吸产业链条上下游；深化产业链招商，有所为有所不为，靶向完善产业生态；完善产教融合，强化集成电路人才支撑；行业协会应当充分发挥自身职能作用，做好企业的帮手、政府的助手、行业的推手。
广东省集成电路行业协会会长 陈卫
主题演讲
在高峰论坛的主题演讲环节，中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任 毛军发院士，发表题为《从晶体管微缩到互连微缩》的主题演讲，介绍了从晶体管微缩到互连微缩演变的背景、意义、需解决的关键科技问题，以及研究进展。长期以来集成电路的发展方向是晶体管微缩，即基本按照摩尔定律缩短晶体管的特征尺寸。随着工艺的不断进步，摩尔定律已面临物理原理、技术手段和经济成本的极限挑战，晶体管微缩的难度越来越大，微缩能够获得的效益也越来越小，与此同时互连时延与功耗占电路总时延与功耗的比重则越来越大，因此进行互连微缩从而减少电路时延与功耗就愈发重要。
中国科学院院士、射频异质异构集成全国重点实验室主任 毛军发
深圳市半导体行业协会咨询委员会 周生明主任，带来《深圳集成电路产业发展研究报告》主题演讲，深度剖析AI浪潮下深圳集成电路产业发展现状、技术创新、格局演变与未来趋势。当前全球AI产业蓬勃兴起，成为驱动集成电路产业高速增长的重要引擎。据深圳市半导体行业协会统计数据，深圳现有集成电路企业770余家，2025年深圳市集成电路产业销售收入达3610.4亿元，增速为27.1%。从产业结构来看，深圳集成电路设计业稳居全国领先地位，晶圆制造业、设备业营收较2020年实现翻倍，本地配套能力大幅提升，产业生态持续完善。当前AI浪潮催生海量需求，市场空间持续扩容，存储行业迎来“超级周期”，头部企业加速攻坚前沿技术、重塑行业竞争格局，资本市场明显向关键核心技术领域倾斜，持续赋能技术突破与成果转化。深圳与粤港澳大湾区集成电路产业应紧抓AI时代发展契机，奋力迈向高质量发展新阶段。
深圳市半导体行业协会咨询委员会 周生明
西安电子科技大学校学术委员会副主任、教授、博士生导师 杨银堂，带来《高效模数转换器集成电路设计与应用》主题演讲，系统分析了模数转换器在电子信息系统中的核心作用和发展现状，纳米级集成工艺下高效模数转换器集成电路发展面临的精度下降、功耗上升和面积开销增大等关键科学问题及解决途径，总结高效模数转换器集成电路新型系统架构、数字后台校准、关键单元电路设计等关键设计技术，重点讨论高速模数转换器和模拟前端集成电路、高精度模数转换器集成电路设计和研制成果，以及高效模数转换器芯片和IP的应用情况。
西安电子科技大学校学术委员会副主任、教授、博导 杨银堂
电子科技大学校务委员会副主任、教授、博士生导师 王厚军，带来《集成电路测试标准的分析与探讨》主题演讲，提到近年来中国集成电路产业快速发展对集成电路测试的迫切需求，分析中国集成电路测试标准的现状与不足，结合国外集成电路测试标准与系统级集成电路最新发展趋势，从测试理论与方法、测试技术与装备、测试与质量标准体系及政策、国家重点实验室建设等多个方面提出切实可行的建议。
电子科技大学校务委员会副主任、教授、博导 王厚军
SEMI半导体事业发展总监 徐天天，带来《全球半导体产业现状与发展趋势》主题演讲，根据SEMI海量权威统计数据，系统剖析当前全球半导体产业的整体竞争格局、市场运行态势与行业核心痛点及挑战，深度解读产业增长潜力、细分市场机遇与未来核心趋势，输出前沿专业研判，为企业精准布局、制定长期发展战略提供权威的数据支撑与专业参考。
SEMI半导体事业发展总监 徐天天
大赛颁奖仪式
高峰论坛上举行了2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式和第七届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛颁奖仪式，为一批优质创新项目与优秀创业团队授牌颁奖，共同见证国产硬科技新生力量的高光时刻。
第七届“芯火”殿堂·精“芯”榜创新创业大赛颁奖仪式
深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛有效凝聚产业链上下游资源，推动技术融合、人才集聚、资本对接、场景落地，助力开源鸿蒙+RISC-V在智能硬件与可穿戴设备、智能家居与家电、工业控制与物联网等领域实现规模化应用，是深圳构建开源鸿蒙+RISC-V产业生态进程中的重要里程碑。
2025年深圳“开源鸿蒙/RISC-V”创新应用大赛颁奖仪式
展览展示
在2026ICS峰会的展览展示区，全方位展示集成电路产业最新技术与创新成果，吸引大批参会嘉宾驻足观展，为企业搭建产品推介、技术研讨、面对面沟通平台，交流集成电路前沿技术及多元化场景应用。
产品与技术展示现场
至此，上午的高峰论坛圆满结束。6月26日下午，还将有2026ICS峰会平行论坛：人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、产业生态发展论坛，以及专场对接会精彩继续，深度分享创新思路与实践经验，助力产业链上下游企业高效沟通、凝聚合作共识。
当前，我国集成电路产业进入核心技术攻坚突破、产业生态迭代跃升的战略机遇期。深圳“十五五”规划纲要明确深圳承载经济特区、中国特色社会主义先行示范区、粤港澳大湾区核心引擎等重大国家使命，其中提出，深入实施“ICT+”行动，做强半导体与集成电路全品类制造。2026中国（深圳）集成电路峰会紧扣深圳“十五五”对于半导体与集成电路产业的发展部署，搭建起集技术交流、成果展示、产业对接、资本赋能于一体的交流平台，以常态化高水平产业交流赋能产业集群建设，实现资源互通、技术共建、生态共赢，助力我国集成电路产业提质增效、向全球高端价值链加速攀升。
2026中国（深圳）集成电路峰会合作伙伴
（排名不分先后）