2026世界移动通信大会（MWC）上海将于6月24日至26日举行。作为亚洲规模盛大、影响力深远的通信与科技盛会，本届大会以“众智启新（The IQ Era）”为主题，汇聚全球领军企业与创新者，共同探讨AI与通信技术的融合为产业智能化跃迁带来的全新机遇。
当前，AI与下一代无线通信技术正加速交汇，两者深度协同、双向赋能，不断重塑产业价值边界。我们已步入“智能体之年”——AI从概念验证迈向规模化落地，终端从被动响应的硬件，转变为可主动感知、规划与执行的数字伙伴，手机、汽车、机器人、工业等领域迎来前所未有的范式变革；与此同时，随着3GPP正式确立首个涵盖6G规范性工作的Release 21时间表，专为AI打造的6G将融合连接、计算与感知能力，为智能体时代提供强大的底层支撑。站在AI与6G双线共振的关键时点，高通依托覆盖毫瓦级至千瓦级终端的完整布局，以及在连接、AI、异构计算等领域的深厚积累，携手产业伙伴加速构建面向AI时代的6G。
MWC上海期间，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）、高通技术公司工程技术高级副总裁Edward Tiedemann、高通公司全球副总裁及中国区研发负责人徐晧、高通公司全球副总裁侯明娟将在多场活动中发表演讲或参与专题讨论，聚焦6G、智能体AI、AI终端、具身智能等前沿领域，分享高通在技术突破、应用落地、生态合作等方面的最新进展。欢迎关注高通公司参会动态，与我们共同见证AI与6G融合演进释放智能体时代无限潜能。
