共模半导体推出-40V/1.5A 低噪声负压LDO GM13011:支持高压输入与固定高压输出,低热阻封装应对严苛散热挑战

传统负压LDO在噪声、电源抑制比、电压、输出电流、静态电流和压差之间难以兼顾,工程师不得不在各个性能参数之间反复权衡。

共模半导体全新推出GM13011-微功率、低噪声、高压、大电流负压LDO。该器件支持-1.8V至-40V宽压输入,提供-2.5V、-5V、-12V固定高压输出选项。在1.5A满载下仍能稳定工作,能保持60µVRMS的低噪声、350mV的低压差和仅1.8mA的静态电流。并采用低至14°C/W的TO-263封装,为高压负压LDO系列添加了新成员。

GM13011可替代 ADI LT3015,并在宽压输入、大电流输出、低热阻散热、功耗控制上实现全面升级。

核心优势:为噪声敏感型应用而生

( 1 ) 支持-40V高压输入,适配工业总线

GM13011输入电压范围高达-40V,可直接从-24V工业负压轨等高压负压源取电,无需额外前级降压电路,简化系统架构。

( 2 ) 固定高压输出 + 可调模式,灵活适配多种电压需求

提供-2.5V、-5V、-12V固定输出电压选项,同时支持可调模式,通过外部电阻分压器可将输出设置为-1.22V至-40V之间的任意值。一颗芯片覆盖从低压逻辑供电到高压负压总线的多样化需求。

( 3 ) 1.5A满载能力,低压差不妥协

全负载1.5A条件下,压差仅350mV,确保高压差工况下的稳定输出,降低功率损耗。

( 4 ) 低噪声:60µV

在10Hz至100kHz带宽内输出噪声低至60µVRMS,无需额外降噪电路,直接为低噪声放大器、ADC、DAC供电,显著提升系统信噪比。

( 5 ) 微功耗设计,延长电池续航

  • 工作静态电流:1.8mA

  • 关断电流:3µA

  • 低压差工况下静态电流仍受控

( 6 ) 低热阻封装,应对高压差散热挑战

  • TO-263封装:θJA = 14°C/W

  • DFN封装:θJA = 40°C/W

TO-263封装低至14°C/W的热阻,在-15V输入、-12V输出、1A负载的高压差、大电流工况下,有效控制温升,保证系统长期可靠运行。

( 7 ) 陶瓷电容兼容,简化设计

最小10µF陶瓷输出电容即可稳定工作,无需增加ESR,降低BOM成本与布局复杂度。

( 8 ) 完备保护功能

  • 限流保护(典型值2A)

  • 过温保护(165°C关断,15°C迟滞)

  • 使能控制(支持正负逻辑)

功能框图

技术规格速览

竞品分析:GM13011 vs LT3015

在与业内同类负压LDO产品 LT3015 的对比中,GM13011在多个关键维度上展现出显著优势:

总结: GM13011在高压输入(-40V)、封装热阻(TO-263低至14°C/W)等指标上优于LT3015,适合对宽压输入、高压固定输出、大电流、严苛散热有高要求的负压电源设计。

典型应用场景

  • 工业负压总线

    -24V工业轨输入,稳定输出-15V驱动仪表放大器、高精度ADC。

  • 低噪声放大器与精密仪表

    60µVRMS输出噪声(10Hz~100kHz),适用于频谱分析仪、锁相放大器等对负电源噪声敏感的高端仪器。

  • 医疗与保健设备

    -55°C至+125°C宽温工作,满足医疗成像、患者监护仪对长期稳定性和恶劣环境适应性的要求。

  • 电池供电系统

    工作时1.8mA、关断时3µA的超低功耗,大幅延长手持仪表、便携医疗设备的电池续航时间。

  • 高压差、散热受限场景

    TO-263封装低至14°C/W的热阻,在-15V输入转-12V输出、1A负载下有效控制温升,适用于密封机箱、无风扇工业设备。

  • ADC/DAC负电源供电

    低噪声输出与正压LDO组成对称供电方案,为高精度的数据采集电路提供干净、稳定的负电源轨。

  • 开关电源后级稳压

    利用72dB@120Hz的电源抑制比,滤除前级电源波动,为敏感模拟负载提供纯净的电源。

PCB布局建议

订购指南

结语

GM13011的推出,进一步丰富了共模半导体在高性能模拟电源领域的产品矩阵。它以超低噪声、微功耗、宽电压范围和小尺寸封装的独特组合,为低噪声仪表、通信设备和医疗电子等对负压质量要求极高的应用,提供了极具竞争力的电源解决方案。

来源:共模半导体