作者：电子创新网编辑部
在智能汽车快速迈向“软件定义”的时代，芯片正成为决定整车体验与竞争力的核心。近日，芯擎科技在2026北京国际车展上正式发布5nm车规级AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”，标志着国产高端汽车芯片再次迈出关键一步。
从第一代座舱SoC“龍鹰一号”开始，芯擎科技就已率先提出并践行“舱行泊一体”融合路径。如今，“龍鹰二号”将这一理念推向了新的高度——更快速地实现了AI、智能座舱与智能驾驶的深度融合。芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士在车展现场表示：“智能汽车不再需要‘各司其职’的多个大脑，‘龍鹰二号’完全可以同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行。”
在性能层面，“龍鹰二号”实现了跨越式升级。该芯片AI算力高达200 TOPS，能够原生支持7B+多模态大模型，并具备主动意图感知能力，这意味着车辆不仅能“听懂指令”，还可以“理解需求”。同时，其内置多核CPU与高性能GPU，配合高达518GB/s的带宽，有效解决了多屏交互与AI计算中的数据瓶颈问题，使智能座舱的流畅度和响应速度大幅提升。
在架构设计上，“龍鹰二号”采用面向未来中央计算平台的柔性架构，能够覆盖从入门级到旗舰级车型的不同需求。这种设计不仅提升了芯片的适配能力，也为车企在产品迭代中提供了更高的灵活性。相比传统“分布式ECU”方案，舱驾融合芯片通过将智能座舱与辅助驾驶能力整合在同一平台中，有助于减少系统复杂度、降低整车成本，并提升系统整体协同效率。
安全性同样是车规级芯片的核心指标之一。“龍鹰二号”内部集成了专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD通信，并通过硬件分区与冗余架构实现舱与驾的物理隔离。这种设计可以有效避免不同系统之间的干扰，确保关键驾驶功能的安全可靠运行，为智能汽车提供更高等级的功能安全保障。
从行业角度来看，“龍鹰二号”的发布并非孤立事件，而是芯擎科技在车规级芯片领域持续布局的延续。此前推出的7nm座舱芯片“龍鹰一号”已实现规模量产并成功上车，多款车型应用验证了国产芯片在性能与可靠性上的突破。而随着“龍鹰二号”的问世，国产车规芯片正从“可用”迈向“好用”，甚至逐步具备与国际先进产品竞争的实力。
更重要的是，这款芯片瞄准的不仅是当下需求，更是未来趋势。随着大模型上车、智能驾驶与智能座舱深度融合，汽车正在向“移动智能终端”演进。芯片不仅要提供算力，更需要具备系统级优化能力，包括高带宽、低延迟以及软硬件协同能力。“龍鹰二号”通过高集成度设计和对AI能力的深度支持，正是在为这一趋势提前布局。
此外，从产业链角度来看，芯擎科技背靠整车企业与生态合作伙伴，具备从芯片设计到整车应用的协同优势。这种“软硬一体”的能力，使其能够更好地理解车企需求，并推动技术快速落地。随着国产芯片在汽车领域渗透率不断提升，供应链自主化也将进一步增强，为中国智能汽车产业提供更稳固的基础。
总体来看，“龍鹰二号”的发布不仅是一款芯片产品的升级，更是国产车规级芯片向高端化、平台化发展的重要信号。从7nm到5nm，从单一座舱到舱驾融合，芯擎科技正在不断推动汽车芯片技术边界的拓展。未来，随着其在更多车型中的落地应用，这颗“中国芯”有望在全球智能汽车竞争格局中占据更加重要的位置。