引言 在物联网、HMI、PLC 和通用应用领域，开发者们往往面临着一个“既要又要”的难题：既需要具备稳定可靠的处理能力，又要严格控制成本以及高效的开发效率。在这一趋势下，基于 SoC 的系统级模块 (SOM) 正成为加速产品落地的重要路径——通过标准化硬件平台与成熟软件生态，帮助开发者大幅降低设计门槛、缩短开发周期。 近期，德州仪器 (TI) 联合创龙科技、米尔电子以及正点原子三家本土生态伙伴，基于 AM62L SoC，共同打造面向工业与通用应用的 SOM 解决方案生态，在性能、功耗与开发效率之间实现更优平衡，加速客户从原型验证走向规模化部署。
高能效平台，夯实工业应用基础 作为本次生态合作的核心，TI AM62L 片上系统 (SoC) 是一款面向工业与嵌入式应用优化的低功耗 Arm® SoC，在性能、功耗与集成度之间实现良好平衡。该系统搭载双核 Arm® Cortex®-A53（最高 1.25GHz），可满足 HMI、工业控制与 IoT 边缘计算等多样化场景需求。同时保持平均工业功耗低于 1W，为对能效敏感的应用提供了更优选择。 在系统集成方面，AM62L 提供丰富的外设接口（如 CAN-FD，UART，Ethernet，GPMC等）便于连接各类工业设备与外设模块，提升系统扩展能力。此外，该器件支持安全启动、硬件加密及安全软件更新机制，并具备 -40°C 至 105°C的宽温工作能力，还支持十万小时的 POH 时间，为工业级应用提供坚实保障。再结合 TI 完整的软件开发工具包 (SDK) 及开源生态，开发者可以更高效地完成系统设计与调试。 强大的本土生态伙伴系统，加速产品落地 在芯片能力之上，本土生态伙伴的加入，使 AM62L 进一步转化为“可快速落地”的解决方案。通过 SOM 形式，核心处理能力被高度集成在标准化模块中，开发者无需从底层硬件设计入手，即可专注于应用开发与系统创新。这种模式不仅显著降低开发复杂度，也大幅缩短产品从设计到量产的周期。 依托创龙科技、米尔电子以及正点原子在工业板卡与嵌入式开发领域的长期积累，TI AM62L 系统在本地化支持、接口扩展与应用适配方面具备更强灵活性，能够覆盖从原型验证到批量部署的完整路径。 多样化 SOM 方案，满足差异化需求 围绕 TI AM62L SoC，三家生态伙伴分别推出各具特色的 SOM 及开发板方案，在接口设计、结构形态与应用侧重点上形成差异化补充，满足不同应用场景需求。 创龙科技 采用 LGA+LCC 先进设计技术，提供更高的散热性能和电气性能的同时兼顾小尺寸优势，核心板超薄超小尺寸，整体尺寸 2.8mm*45mm*45mm。可支持安装屏蔽罩，抗干扰能力更强，便于量产贴片设计。 工业级工作温度，可提供配套开发板，整板可支持 -40℃到85℃ 环境温度。经过多项严苛测试，质量稳定可靠。 原生接口丰富，8 路串口，3 路 CAN-FD，2路千兆以太网。外扩 GPMC 接口，实现低成本FPGA 连接。MIPI DSI 视频输出接口最大可支持 1080p@60fps。 米尔电子 采用 LCC 封装设计，抗震抗干扰、封装紧凑且无需多余连接器，便于批量贴片； 通过工业级高低温-40℃~85℃环境温度测试、静电、老化等多重严苛测试，通过第三等级的静电测试，拥有 RoHS、CE 等认证。 核心板 PCB 采用 10 层板设计，在高速场景具有更好的信号完整性，除此之外还采用了屏蔽盖设计可以有效抑制 EMI 干扰和辅助散热。 正点原子 采用 BTB 连接器方式，模块化的设计使得各电路板可以独立生产、测试，最后再快速组装。核心板尺寸 45mm*43mm，体积小巧适配多种应用场景。 核心板已通过多项严苛工业级认证，经过高低温测试、电磁兼容性测试、CE/FCC 认证等。 底板接口丰富，集成串口、多规格 USB 接口、Wi-Fi/蓝牙双模无线通信、高清音频、千兆以太网等基础接口，更拓展 MIPI DSI 显示输出、4G-5G 广域通信、CAN FD/RS485 工业总线、RTC 实时时钟等全场景接口，轻松对接各类外设，加速产品原型开发。 当工业与 IoT 系统不断走向复杂与多样，开发的关键不再只是“做出来”，而是“更快、更稳、更具差异化”。基于 TI 的处理器系统解决方案，结合本土合作伙伴在工程实现与产品化方面的经验沉淀，开发者能够在更成熟的技术基础上展开设计，减少重复投入，将重心转向应用创新与体验优化，在效率、性能与灵活性之间实现更优平衡，也为下一代工业与边缘设备释放更大的设计空间。