作者：电子创新网张国斌
3月22日——一周前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克今天在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。详见《马斯克真自己造芯了！Terafab项目将在七天后启动！》。
今天，埃隆·马斯克揭晓 了TeraFab，这是迈向“银河文明”的下一步，其规模之大令地球上所有芯片制造厂都相形见绌！
3月22日，马斯克联合SpaceX、特斯拉与xAI在X平台正式官宣TERAFAB项目。该工厂落户德州奥斯汀，被定位为全球最大2nm先进芯片工厂，涵盖逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条，旨在实现每年超过1太瓦的总算力产出，年产量目标锁定在1000亿至2000亿颗芯片。
马斯克介绍了TeraFab的运营模式。根据披露的细节来看，该设施的产能规模可谓前所未有，甚至可能让台积电、三星和英特尔等巨头相形见绌。
TeraFab将专注于2纳米制程的生产，该工厂从一开始就将采用尖端技术。该芯片制造厂还融合了“快速递归改进”的理念，将芯片设计、制造、测试、封装和掩模等所有环节整合到统一的生产线上，从而实现TeraFab的本地递归式自我改进。
如上图所示，特斯拉和SpaceX的预期TeraFab用电量将达到1太瓦，而美国全年电力总产量大致在 4万亿～4.4万亿千瓦时（kWh）。这意味着要讲美国总发电量的1/4给马斯克的TeraFab项目，这显然是不现实的。
因此马斯克设想未来把80%的电力消耗产能转移到太空。在TERAFAB的产能分配里，只有20%留给地面应用，剩下80%都会流向近地轨道。
马斯克在发言中指出：“据我所知，世界上还没有任何地方能像这里一样，拥有构建逻辑电路、存储器、封装、测试、制作掩模、改进掩模并不断循环所需的一切。因此，我们可以在一栋楼里完成掩模制作、芯片制造、芯片测试、再次制作掩模等一系列工序，从而实现一个速度极快的递归循环，不断改进芯片设计。”
该晶圆厂将建在特斯拉总部所在地德克萨斯州奥斯汀市，并将由马斯克旗下所有公司共同参与建设。至于如何管理晶圆厂的生产，鉴于其规模之庞大，据透露，80%的计算能力将用于太空，因为马斯克认为地球的能源限制使得太空部署几乎不可能。马斯克相信，借助星舰的运输渠道和太阳能，他可以在太空部署“太瓦级”的计算能力，这也是他为何称TeraFab对于引领我们走向银河文明至关重要的原因。
该晶圆厂生产的芯片应用包括上面四种：AI5芯片搭配一辆标有“为FSD和Optimus提供动力”的未来汽车；AI6芯片搭配一个标有“为Optimus提供动力”的机器人；D3芯片搭配太阳能电池板，标有“为太空提供动力”；以及一枚火箭和一个标有“……以及更远领域”的机器人。
TeraFab的首款主要产品将是用于特斯拉FSD、Robotaxi和Optimus机器人的AI5芯片。AI5芯片将占地面生产总量的20%，而剩余80%的太空计算将由新发布的D3芯片提供。这些芯片是为轨道AI卫星定制设计的，能够在恶劣环境下运行，并有望解决部署在太空时的热限制问题。由于AI5是特斯拉的当务之急，TeraFab的运营将专注于这些芯片的生产线上线。
谈到台积电和其他芯片合作伙伴时，马斯克表示他“非常感谢”这些公司，但他同时也声称，他们目前的产量与TeraFab的预期相比微不足道。
“我们非常感谢现有的供应链，包括三星、台积电、美光以及其他公司……但他们的扩张速度是有限的。这个速度远低于我们的预期……我们需要芯片，所以我们要建造TeraFab。”马斯克指出。
许多专家认为，半导体项目的种种限制使得马斯克几乎不可能达到他所设想的规模，至少在他设定的时间表内是如此。考虑到ASML光刻设备生产速度的限制以及全球对光刻设备的需求，人们就会意识到TeraFab需要整合多家制造企业。
对此大家怎么看？这个项目可以实现吗？欢迎留言讨论！
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