作者：电子创新网张国斌
3月16日——特斯拉首席执行官埃隆·马斯克今天在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。
马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。
去年秋天，埃隆·马斯克抱怨现有代工厂无法满足其公司对高性能 AI 处理器的需求，并提出了建立自己的芯片制造企业的想法。显然，这并非只是吹嘘，而是一个长期项目的正式宣布。现在，该项目的启动日期已经确定：2026 年 3 月 21 日。
此外，马斯克还构想了一个全新晶圆厂，在接受 Moonshots 采访时，埃隆·马斯克认为半导体行业在洁净室设计方面可能存在误区。马斯克建议，晶圆厂与其追求整栋建筑的超洁净，不如专注于在整个生产流程中隔离硅晶圆本身，使其始终与周围环境隔绝。他设想，这样一来，他就可以在洁净室里一边吃芝士汉堡，一边看着芯片生产。详见《马斯克又发颠覆认知言论：要建一座可以吃汉堡、抽烟的2nm芯片制造厂！》不知道老马这次是不是按这个模式操作的？
马斯克没有详细说明该项目的任何细节，但他之前的言论表明，这确实是一个长期的半导体生产设施项目，将使他的公司——特斯拉、SpaceX 和 xAI——能够获得足够的 AI 加速器供应。
这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。
目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），以推动其自动驾驶愿景。据特斯拉官方介绍，这款目标2027年量产的芯片有望达到现有AI4 50倍的性能。AI5 内存容量是AI4 的 9 倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据中心的广泛场景。而特斯拉AI6芯片目前处于早期开发阶段。马斯克曾表示，后续还将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。据了解，AI6主要用于Optimus机器人以及数据中心计算，AI7将转向太空级Al计算。
埃隆·马斯克还公布了新的 AI 处理器发布路线图，每九个月发布一次，比英伟达和 AMD 的年度发布周期更快
马斯克曾提到，他的公司每年可能需要 1000 亿到 2000 亿颗 AI 芯片，如果无法从现有代工厂合作伙伴处获得，公司将考虑自建晶圆厂。显然，“Terafab 项目”这个品牌似乎用来指代这项工程及其规模，但它并没有对项目的本质做出任何合理的描述。
重建此类晶圆厂的整个供应链至少需要几十年的时间。为此，马斯克表示，他的规划周期更接近一到两年，很少会考虑三年以后的事情，这使得传统的半导体建设周期无法满足他预测的需求。
他当时补充说，如果代工厂能够加快扩张速度，并在特斯拉要求的期限内每年供应 1000 亿至 2000 亿颗 AI 芯片，特斯拉将乐于依赖外部制造，而不是自行建设工厂。
在人工智能热潮的推动下，半导体行业正经历着“前所未有的繁荣”，芯片需求如此巨大，以至于特斯拉等公司面临供应限制。semi预测到2030年全球半导体营收将达到一万亿美元，而其中跟AI相关的收入达到50%，这个市场增速将远超其他市场，马斯克自己造芯并非头脑发热，而是未雨绸摸，未来可能其他公司也会步其后尘。
不过有分析人士指出半导体制造行业的门槛极高，从零开始建造一座芯片工厂可以说是世界上最艰巨的技术挑战，也有人认为，马斯克不建无尘室的想法行不通。对此，大家怎么看，欢迎留言讨论！
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