MediaTek推出新一代 MediaTek Genio®️智能物联网平台,为机器人、商用无人机和工业物联网带来先进AI 计算能力

全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台,整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术

在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展(Embedded World)上,MediaTek正式发布一系列赋能各类物联网产品应用的全新 MediaTek Genio®️平台:包括MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中Genio Pro 系列定位 MediaTek 面向高性能物联网以及嵌入式产品打造的高阶平台。而 Genio 420 与 Genio 360则为智能家居、零售、工业和商业 IOT 设备赋予系统级的边缘 AI 能力。

Genio Pro凭借在AI、多媒体和显示领域的卓越实力,以及广泛的操作系统支持,可赋能设备制造商打造新一代自主移动机器人、商用无人机、机器视觉系统,以及交通和物流平台。

MediaTek 物联网事业部总经理王镇国表示:“凭借 MediaTek 长期基于先进制程开发高性能系统的深厚积累,Genio Pro 将 MediaTek 在旗舰级移动通讯与计算领域的优势全面融入物联网产业。Genio Pro 拥有卓越的端侧生成式 AI 算力,并支持行业先进的多媒体功能,相信 Genio Pro将成为设备制造商们在开发AI 及生成式 AI应用的理想选择。”

Genio Pro采用台积电 3nm 先进制程,并整合全大核Arm V9.2 架构 CPU,包含1颗Cortex-X925 超大核,3颗 Cortex-X4 超大核及4颗 Cortex-A720 大核。先进的全大核架构为高阶应用提供高达 260,000 DMIPS 的卓越性能。此外, Genio Pro 搭载了 Arm Immortalis-G925 GPU,可带来高达 3,100 GFLOPS 的澎湃图形算力。

Genio Pro 集成 MediaTek 第八代 NPU,拥有高达 50 TOPS 的系统级生成式 AI 加速性能,并通过 NeuroPilot 框架兼容Pytorch、ONNX runtime和TFLite(LiteRT),在机器视觉、物体识别等常见 AI 任务中提供卓越表现。针对生成式 AI 应用,Genio Pro 可支持规模高达 70 亿参数的大语言模型(LLMs),并可实现每秒生成 23个Token的高效生成速度。

为满足前沿机器人与商用无人机应用对于多传感器融合的需求,Genio Pro 可支持多达 16 路摄像头输入,并支持同时驱动多达 3 块 4K 显示屏,提供丰富的用户界面体验。Genio Pro 兼容包括 Yocto、Debian 和 Ubuntu发行版等多种主流 Linux 操作系统,以满足多样化的市场及应用需求。此外,平台还支持 ROS 2(Robot Operating System),助力机器人应用的高效开发。

Genio Pro平台的特性还包括:

  • 支持64位LPDDR5x内存,频率可达8533Mbps,助力加速先进物联网应用的制造与部署

  • 支持8K30多格式视频编解码

  • 可同时支持双路 4K30摄像头和8 路 FHD30摄像头输入,或通过虚拟通道技术,至高可支持 16 路FHD30摄像头输入

  • 丰富的 I/O 接口组合(3xPCIe Gen 4, 3xUSB 2.0, 1xUSB 3.2 Gen 1, and 2x2.5GbE MAC

  • 支持工业级宽温范围(-40°C 至+105°C TJ)

MediaTek 持续扩展 Genio 产品家族,以满足日益多元的物联网应用与不同层级的设备需求。全新的 Genio 420平台支持16GB LPDDR5X内存,旨在帮助行业应对物料成本挑战。Genio 420平台采用高效的 6nm 制程,提供7.2 TOPS 的系统级生成式 AI 加速性能,赋予设备制造商更高的多媒体设计灵活性,平台还支持双路 2.5K60显示屏或单路 5K60超宽/4K60显示。此外,Genio 420 与 Genio 720 及 Genio 520 可实现针脚兼容,便于设备制造商在不同平台间灵活扩展设计。

此外,MediaTek 本次一并推出的Genio 360 及 360P系列平台,将强大的生成式 AI 能力与大核计算能力导入主流级设备中。Genio 360平台具备6 TOPS系统级AI性能,Genio 360P则可实现8.5 TOPS系统级AI性能,两款平台均支持端侧对高达20亿参数的生成式AI模型进行处理。Genio 360系列支持单路4K60或双路FHD60显示屏,具备先进的视频编/解码能力,同时支持 8GB LPDDR4X内存,频率可达 3733Mbps。

Genio Pro 将于 2025 年第一季度送样,预计第三季度量产。Genio 420 将于 2026 年第二季度(四月)送样。Genio 360系列目前已开始送样。欲了解更多有关MediaTek Genio系列的信息,请访问:https://www.mediatek.com/products/iot/genio-iot

MediaTek 将于 2026年3月10日至12日在德国纽伦堡举办的国际嵌入式展上展示其物联网产品组合,包括Genio系列产品。展位位于3号馆 3-539号,现场将展出智慧零售、机器人、商用无人机、智能家居等多领域物联网解决方案。


关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司,提供从边缘设备到云端的创新解决方案;每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市,以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术,长期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术,其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI数据中心等,为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴,MediaTek 引领业界,持续为全球不断演进的需求打造解决方案,将世界级的科技带给大众,并秉持着丰富大众生活的使命,致力于推动 AI 加速发展。了解更多资讯请访问:www.mediatek.com