MWC 2026丨紫光展锐携紫光同芯亮相巴展 共推eSIM整机方案 赋能全域智能连接

西班牙巴塞罗那当地时间3月2日,2026世界移动通信大会(MWC 2026)正式启幕。大会以“智慧时代”(The IQ Era)为主题,聚焦AI、5G-A、卫星通信等前沿方向。紫光展锐携手紫光同芯参展,联合发布“紫光展锐基带芯片+紫光同芯eSIM”整机解决方案,以通信底层技术与安全连接的深度协同,加速落地全场景连接应用的规模化商用,为全球移动通信注入“芯”力量。

随着5G与AI深度融合,eSIM已成为智能终端安全、灵活连接的核心底座。然而,eSIM技术加速普及的同时,如何在保证安全性与兼容性的前提下,降低多平台适配的开发成本与验证周期,正成为衡量eSIM技术成熟度的新标尺。

不同基带适配不同eSIM产品往往要经过复杂验证和开发 ,针对固件版本差异,无法识别eSIM,AT指令集不统一等情况,紫光展锐整合通信基带技术优势,与紫光同芯深度协同,推出一体化eSIM整机解决方案。该方案在芯片底层实现无缝适配,符合标准规范接口,能够帮助终端厂商快速完成eSIM功能集成,显著缩短产品开发与上市周期。

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该方案支持从2G到5G的全网络制式覆盖,以及多达10个Profile的下载与管理,适配Android 16、Linux、RTOS等多种操作系统,可实现双eSIM和双SIM卡的完美切换,带来真正的多卡自由选择——无论是保留传统SIM卡习惯,还是拥抱eSIM的便捷性,都能在同一设备上完美融合。

展会现场,双方联合演示方案核心MEP多配置文件切换功能,实现双eSIM码号并发在线,带来媲美“双卡双待”的流畅体验,以稳定的连接表现与成熟的集成路径,获得与会专业人士的广泛认可。

从成熟方案规模落地,到前瞻技术引领布局,紫光展锐始终以通信基带为核心,坚持开放生态协同。紫光展锐将持续深化与紫光同芯等生态伙伴的合作,聚焦端侧AI、5G-A、卫星通信、智能汽车等关键赛道,以完整芯片解决方案与全球化产业能力,共筑更安全、更智能、更泛在的万物互联新生态。

新紫光、新展锐、新征程、新未来。作为全球领先的平台型芯片设计企业,紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观,持续提升核心竞争力,为全球生态伙伴创造价值,为产业高质量发展贡献力量,用芯成就美好世界。

来源:紫光展锐UNISOC