近日，共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的扎实技术积累与深度协同能力，荣获杭州海康微影传感科技有限公司颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。
该荣誉是海康微影对共模半导体技术实力、产品品质及服务水平的全面认可。海康微影作为红外热成像领域的领军企业，深耕行业多年，在全球市场占据领先地位。共模半导体得益于多方面的扎实表现：公司研发的超高精度、超低噪声LDO系列产品在红外成像领域应用成熟，其中GM1200、GM1201、GM1207、GM1211等系列产品凭借优异的稳定性与可靠性，实现终端验证零失误，为海康微影红外成像产品性能提升提供有力支撑；同时，持续优化交付质量、交货时效及售后响应，保障供应链稳定高效运转。
以芯为媒，赋能伙伴成长
自成立以来，共模半导体 始终坚持“共”筑国产高性能“模”拟之芯的决心，专注于高性能模拟电源和高性能信号链芯片的研发，核心业务覆盖了高性能电源、高性能基准源、高性能放大器以及高速高精度ADC/DAC及电池管理系统，产品广泛应用于工业、汽车、新能源、通信等多个场景，凭借严谨的研发态度和扎实的技术积累，为各行业客户提供可靠的芯片解决方案。
当前，红外热成像技术应用场景持续拓展，产业技术迭代需求日益迫切。共模半导体聚焦产业升级核心方向，重点推进下一代热成像系统低噪声、小型化、低功耗、高效率、抗震动的平台型电源产品开发；主要的产品有：
GM1215
面向红外成像的超低噪声、数字可调LDO
GM1215是一款专为噪声敏感型应用设计的高性能低压差线性稳压器（LDO），其核心定位是解决红外成像等精密系统中电源噪声和偏置电压漂移的难题。
核心特性与优势
创新的I²C在线调压：
在完全兼容业界标杆LT3042的基础上，新增了I²C数字接口，可实时微调SET引脚电流（步进0.75µA），从而在线校准输出电压。这一功能完美解决了红外探测器在不同环境温度下的偏置电压漂移问题，无需外围调压电路，简化了设计。
灵活的封装与扩展：
提供2mm x 2mm QFN-12（带I2C）和3mm x 3mm DFN-10（P2P替代LT3042）两种封装。支持多器件并联，以进一步降低噪声或增加输出电流。
典型应用：
红外传感与汽车辅助驾驶、医疗成像、RF电源（PLL/VCO）、高速高精度数据转换器以及超低噪声仪表。
GM250X系列
微型化高频 DC-DC稳压器
GM250X系列是采用先进封装的高频同步降压稳压器，主打极致的小尺寸和高效率，满足现代便携式设备对空间和能效的严苛要求。
核心特性与优势
超高开关频率与微型化方案：
开关频率范围6.5MHz至10MHz，允许使用极小值的电感（低至470nH）和电容（4.7µF），极大节省PCB面积，非常适合空间受限的设计。
高效率与低静态电流：
采用同步整流架构，峰值效率可达95%。在轻负载时，其特有的自动脉冲频率调制（PFM）模式与仅18µA的低静态电流相结合，能显著延长电池续航时间。
完整的保护功能：
集成输入欠压锁定、过流保护、热关断和主动输出放电等功能，确保系统可靠性。
丰富可选的固定输出电压：
提供从1.2V至3.3V的多种固定输出电压选项，方便为各种数字内核和低电压器件直接供电。
典型应用：
光模块、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、物联网终端以及各类嵌入式系统。
车规级LDO产品系列
共模半导体为汽车电子等要求严苛的应用提供了通过AEC-Q100认证的LDO产品线，主要包括GM1400、GM1200及GM1501系列，以高可靠性、高性能满足汽车电子日益增长的精密供电需求。
GM1400系列（高压、低噪声）
GM1200系列（超低噪声、超高PSRR）
GM1501系列（小尺寸、高精度）
展望未来，共筑红外成像新生态
公司将以技术创新为核心驱动力，深耕场景需求、突破技术瓶颈，持续提升产品竞争力，助力红外热成像产业实现高质量技术迭代。
以此为新起点，共模半导体将持续深耕模拟芯片领域，加大核心技术研发投入，秉持严谨务实发展态度，联动更多行业优质伙伴，协同发力、共创价值，推动红外热成像产业高质量发展。
关于共模
共模半导体是一家专注于高可靠高性能模拟芯片研发和销售的高新技术企业，产品涵盖了工业、通信、医疗、汽车和新能源等应用领域，通过聚焦于微弱信号探测与处理领域的创新技术，提供业界领先的高性能电源与高精度信号链系统的芯片及解决方案。
未来，公司将延续在高性能模拟芯片领域的优势，凭借深厚的技术积累，实现“中国顶尖的全国产高性能模拟集成电路供应商”的企业愿景。
来源：共模半导体