【直播预约】EDA智能体元年,AI正在重写芯片设计的“人机分工”

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┃ 直播详情 ┃

过去三十年,EDA 的核心逻辑只有一句话:“人设计,工具算。” 但今天,这个前提正在被打破。当大模型开始理解 RTL、Netlist、Timing Report, 当 AI 可以自动探索 PPA Trade-off、自动收敛约束、甚至反向修改设计决策—— EDA 正在从“被动工具”,走向具备自主决策能力的智能体(EDA Agent)。

问题来了:这是一次效率革命,还是一次对 EDA 架构、商业模式、工程师角色的彻底重构?本场直播,我们不聊概念炒作,只聊EDA 智能体真正落地时,绕不开的挑战与机会。

一、为什么说「EDA 智能体」不是简单的 AI + 脚本?

很多人以为:EDA 智能体 = 大模型 + TCL / Python + EDA API。但真实情况是:EDA Agent 本质上是在替代“资深工程师的决策循环”,而不是替代某一个命令。

我们将讨论:

  • 从 rule-based flow 到 goal-driven agent 的本质变化

  • Copilot(辅助)与 Agent(自治)的分水岭在哪里 

  • 为什么传统 EDA flow 天生“反 AI” 

二、EDA 智能体开发面临的五大核心挑战

这不是算力问题,而是工程现实问题:

1)状态空间极度离散 + 非凸

PPA、DRC、IR、EM 之间的复杂耦合。

2)奖励函数不可微、不可定义 

Tape-out 成功 ≠ 训练可用的 reward。

3)EDA 工具是“黑箱系统” 

商业工具不可解释、不可微、不可回放。

4)数据稀缺且不可共享

真正有价值的数据被锁在大厂与项目中。

5)错误成本极高

一次“智能体 hallucination”,可能就是千万美元的流片损失。

为什么这决定了: EDA Agent 不可能直接照搬 AutoGPT / SWE-Agent 路径 。

三、机会在哪里?

EDA 智能体最可能率先落地的三类场景 我们将重点拆解 “可行,而不是性感” 的方向: 

  • 约束生成与约束修复 Agent 

  • EDA Flow 自动调参与探索 Agent 

  • Debug / Root Cause 分析 Agent(Timing / DRC / LVS) 

以及:

  • 为什么 后端 > 前端 > 架构探索 

  • 为什么 辅助自治 > 全自治 是必经阶段 

四、这对 EDA 公司、芯片公司、工程师意味着什么?

一个不可回避的问题:

  • EDA 公司是在卖工具,还是在卖“设计能力”? 

  • 芯片公司是否会把“设计经验”沉淀进自有 Agent? 

  • 未来的芯片工程师,是写 RTL,还是在训练和约束 AI? 

我们将讨论:EDA 商业模式是否会从 License 走向 Outcome-based;“EDA 智能体”会不会成为新的护城河;工程师技能结构的真实变化路径。

记住:AI 不会“取代 EDA 工程师”,但不会使用 AI 的工程师,一定会被新的工作方式取代。而 EDA 智能体,可能正是这条分水岭。 

3月10日晚19点,我们特别邀请到伴芯科技CEO朱允山博士、芯和半导体创始人、总裁代文亮博士做客贸泽电子芯英雄联盟直播间,与大家展开深入讨论,欢迎预约围观!

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直播时间:2026年3月10日 19:00~20:30

直播主题:谈谈EDA智能体开发挑战和机遇

▶   本期看点

 ① 人工智能时代EDA工具的进化

 ② EDA智能体的挑战

 ③ EDA智能体的实现

 ④ EDA智能体案例分享

▶   嘉宾介绍

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分享嘉宾:朱允山博士

现任伴芯科技CEO,浙大微电子学院兼职研究员。曾与图灵奖得主CLARKE等,共同开创有界模型检测(BMC)领域。2017年获TACAS Test of Time Award,2018年获CAV Award,2023年获得了DAC历史上最具影响力的论文奖项。曾创立NextOp并成功并购退出,其技术被Apple、Intel、Nvidia等全球顶尖芯片公司采用。主要研究方向为AI+EDA,致力于推动芯片设计流程的智能化发展。


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分享嘉宾:代文亮博士

芯和半导体科技(上海)股份有限公司创始人、总裁

  • 上海交通大学工学博士

  • 2025年入选上海市东方英才计划领军项目,2024年获国家科学技术进步一等奖,2020年获上海科技进步一等奖

  • 现任国家自然科学基金信息科学部集成电路领域评审专家、工信部国家信息技术紧缺人才培养工程专家、中国工程院咨询专家、晶上系统技术与产业联盟专家委员会委员、上海交通大学集成电路学院产教协同专家委员会委员、上海交通大学人工智能学院产教协同专家委员会委员、中国电子学会微波分会委员 

  • 牵头主持、参与国家工信部、科技部及上海市科委、经信委、发改委的多项科研项目 

  • 发表20余篇国际杂志文章,累计获得30余件发明专利授权、70多件软件著作权,IEEE-TMTT、DAC等期刊审稿人,中国系统级封装大会主席

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主持人————张国斌

电子创新网创始人兼CEO ,
西安电子科技大学电子工程专业毕业,半导体领域知名KOL。
有多年的半导体媒体内容与运营经验,撰写过大量产业分析文章。(微信号:18676786761)

▶   直播福利

1、预报名奖:20元京东E卡(10名)

通过小鹅通平台填写预约信息,我们将在所有预报名的用户中随机抽取10名,送出价值20元的京东E卡。

2、优秀提问奖:30元京东E卡(5名)

直播期间,在小鹅通平台评论区参与提问,随机抽取5名提问用户,送出价值30元的京东E卡。

注意事项

请预约直播的用户填写正确的邮箱,我们将通过邮件的方式联系获奖者。如因用户信息填写不全无法发放奖励的,自动取消获奖资格,随机抽取其他人员。直播福利的最终解释权归属电子创新网所有。

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