无锡北京大学电子设计自动化研究院（以下简称“无锡北京大学EDA研究院”）与上海合见工业软件集团股份有限公司（以下简称“合见工软”）近日宣布，双方将在热仿真等多物理场领域深化合作，并已在面向Chiplet的非线性热仿真技术方面取得阶段性进展。当前，市场上虽有不少热仿真工具，但随着集成电路设计复杂度不断提升，尤其是在先进集成封装与3D-IC设计领域，现有工具仍存在明显局限：
先进集成封装结构涵盖多尺度特征，从毫米级散热封装到百微米级电路单元，再到微米级的TSV与互连，而多数仿真工具仅支持模块级分辨率，难以满足高精度温度感知设计的需求；
三维集成中常见的非线性热效应，如非线性热导与非线性漏电功率，可能导致温度升高约十摄氏度，目前能全面兼顾此类效应的工具较少；
高精度多尺度系统给热仿真带来巨大计算负荷，难以在有限时间与资源内完成。因此，如何通过算法创新，在计算效率与仿真精度之间取得平衡至关重要。
针对上述挑战，无锡北京大学EDA研究院研究团队开展了系统的热仿真技术攻关，通过全局-局部方法与迭代求解等策略，实现了多尺度非线性热仿真，并研发出ATSim等系列仿真工具。相关成果正与合见工软协同推进迭代与产业化开发。
无锡北京大学EDA研究院与合见工软已建立长期稳定的战略合作关系，致力于通过产学研协同，共同提升EDA及工业软件领域的自主创新能力，为我国集成电路产业提供更加高效、可靠、自主可控的解决方案。
无锡北京大学EDA研究院及其产业化载体无锡芯怀科技有限公司，始终专注于集成电路前沿技术的自主研发，积极与行业伙伴开展合作，为产业提供人工智能技术支持、高效EDA工具及DTCO全流程优化服务。
关于我们
无锡北京大学电子设计自动化研究院（简称北大EDA研究院）是北京大学与无锡市人民政府、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会签约共建的企业化管理的民办非营利单位。研究院依托北京大学集成电路领域的学科优势，致力于在电子设计自动化（EDA）领域开展基础研究与应用研究，培养和引进国际国内科创人才，促进科技成果转化，培育新兴产业，努力建设成为产研一体、对学科研究和产业发展具有引领作用的创新平台。
关于芯怀科技
无锡芯怀科技有限公司是由北京大学EDA研究院孵化并运营的市场化企业，总部位于无锡高新区。芯怀科技致力于通过转化集成电路领域科研成果和尖端技术，向集成电路产业提供高效率EDA工具和DTCO流程优化服务，努力成为技术顶尖的科技企业。