近日，英诺达EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速系统已完成并机调试，投入运营。作为行业公认的“验证重器”，该集群可提供高达46亿门的超大设计容量，全面支持国内芯片设计企业开展SoC、Chiplet架构及Multi-Die等中大型芯片的全芯片级（Full-Chip）验证。目前，首个用户已开始使用并机后的Z3集群，开展流片前的全芯片验证工作。
应对超大规模SoC的验证挑战
随着AI和自动驾驶技术的爆发，芯片设计规模早已跨越百亿晶体管的门槛，多芯粒架构与先进封装技术成为主流路径。传统的验证手段在面对超大规模设计时，往往面临速度慢、可见性差、软硬件协同调试难等痛点。
英诺达此次成功完成Palladium Z3集群的并机部署，不仅支持灵活配置验证资源——从IP模块到子系统均可高效验证；更可在项目后期流片前，实现全系统软件真实场景中的交互测试，从而大幅降低项目风险，加速产品落地，为当前高端Chiplet与Multi-Die芯片所面临的全系统验证资源瓶颈提供有力支撑。
核心优势
旗舰级容量：SVS硬件仿真总容量已突破百亿门级，支持当前主流乃至前沿的超大规模芯片设计，无需进行复杂的裁剪，确保设计功能验证覆盖率最大化。
即时使用，灵活配置：提供灵活的租赁模式。既可在资源高峰期并机处理特大型任务，也可独立运行支持多个项目并行，显著降低企业仿真资本支出。
极致的验证速度：相比前代，Z3的运行速度提升了1.5倍。可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式AI、移动、汽车等应用的需求。
强悍的Debug能力：Palladium Z3支持在不损失速度的前提下进行全信号追踪，帮助工程师精准捕获深藏在百亿逻辑门之下的隐蔽Bug。
助力中国芯
“在当前‘软件定义芯片’的时代，流片前的软件预调试至关重要。”英诺达EDA云上解决方案副总邢千龙表示，“通过我们的Z3集群，客户可以在拿到芯片实物之前，就跑通复杂软件和操作系统。我们不仅提供硬件算力，更提供一站式的技术支持方案，助力中国芯片企业在激烈的全球竞争中保持领先。”
关于英诺达
英诺达（成都）电子科技有限公司是一家由行业顶尖资深人士创立的本土EDA企业，公司坚持以客户需求为导向，帮助客户实现价值最大化，为中国半导体产业提供卓越的EDA解决方案。公司的长期目标是通过EDA工具的研发和上云实践，参与国产EDA完整工具链布局并探索适合中国国情的工业软件上云的路径与模式，赋能半导体产业高质量发展。公司的主营业务包括：EDA软件研发、IC设计云解决方案以及IC设计服务。
来源：英诺达EnnoCAD