作者：电子创新网编辑部
AI浪潮正在持续推高全球存储芯片市场的景气度。近日，韩国存储芯片巨头SK海力士公布2026年第三季度财报，单季度营收首次突破100万亿韩元，营业利润也创下历史新高。在财报后的分析师电话会议上，公司管理层提到，受AI基础设施建设持续扩张以及先进存储芯片产能受限等因素影响，全球先进存储芯片供不应求的局面有可能持续至2030年。
- Q3营收突破100万亿韩元，盈利能力再创新高
财报显示，SK海力士2026年第三季度实现营收104.62万亿韩元，环比增长32%，同比增长328%；营业利润达到83.33万亿韩元，环比增长38%，同比增长632%。这是公司首次实现单季度营收突破100万亿韩元。
业绩大幅增长，主要得益于AI服务器对高带宽内存（HBM）、服务器DRAM以及企业级固态硬盘（eSSD）的需求持续增加。随着AI数据中心不断扩建，存储芯片已经从传统计算系统中的配套组件，逐渐成为影响AI算力性能的重要基础设施。营业利润率随之攀升至80%左右，直观反映出供需失衡之下存储产品价格的强势上行。
- AI需求持续增长，存储芯片短缺或延续至2030年
SK海力士管理层在财报电话会上判断，全球先进存储芯片市场正面临供需失衡，供不应求的局面可能持续至2030年。一方面，AI基础设施建设正在从大型云服务商扩展至更多企业和行业，推动服务器DRAM、HBM等产品需求持续增长；另一方面，AI推理、自动驾驶和机器人等新兴应用，也对存储容量、带宽和数据传输速度提出了更高要求。
但存储芯片产能扩张并非一蹴而就。先进DRAM和HBM涉及复杂的制造工艺与封装技术，新建晶圆厂也需要较长的建设和设备导入周期。管理层同时透露，已签约加上正在磋商的订单，直至2029年的DRAM及HBM产能近乎售罄；目前公司已与多家主要客户签署正式长期供货协议，锁定2027至2028年逾五成产能。短期内供给增长难以完全跟上市场需求，已成为行业共识。
三、加快HBM4布局，扩大先进存储产能
面对持续增长的市场需求，SK海力士正在加快先进存储产品布局。在HBM领域，公司将加快HBM4产品的量产和供应，进一步提升M15X工厂的产能；与此同时，还将扩大DDR5、企业级SSD等产品的供应，以满足AI服务器和数据中心的存储需求。龙仁一期晶圆厂也将于明年正式投产，明年投资规模预计较今年大幅增加。
值得关注的是，HBM已经成为AI芯片产业链的重要组成部分。随着GPU性能不断提升，AI芯片对内存带宽和容量的要求也越来越高，这使得HBM逐渐成为存储厂商竞争的核心领域。
四、全球存储厂商竞争进一步升温
SK海力士的业绩表现，也反映出全球存储芯片产业正在进入新的竞争阶段。除了SK海力士，三星电子、美光科技等厂商也在持续加大先进存储技术和产能投入。未来，行业竞争将不再局限于传统DRAM和NAND市场，还将进一步延伸至HBM、先进封装以及企业级存储领域。
总体来看，AI数据中心建设正在重塑全球存储芯片市场格局。SK海力士营收突破100万亿韩元，既体现了AI需求对存储产业的强劲拉动，也释放出先进存储市场持续增长的信号。未来几年，随着AI算力需求不断扩大，HBM及高性能存储产品的重要性有望进一步提升。不过，存储芯片短缺是否真的持续至2030年，仍取决于全球产能扩张、技术进步以及AI投资节奏。
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