不止汽车芯片！博世加速布局半导体，瞄准50亿欧元市场

周五, 6 十一月 2026 - 13:47

作者：电子创新网编辑部

近日，博世宣布，将于2028年1月1日起设立专门的半导体事业部（Semiconductors），将目前隶属于汽车电子事业部的半导体业务划归至该全新事业部，形成更加专业化的业务单元。与此同时，博世提出，到2030年实现约50亿欧元的半导体销售额。

此次调整意味着，半导体业务在博世集团中的战略地位正在进一步提升。

一、成立独立事业部，强化芯片业务布局

事实上，博世早已是半导体行业的重要参与者。早在60多年前，博世便开始深耕半导体技术，目前业务覆盖芯片研发、晶圆制造、封装测试以及系统应用等环节。

此前，其半导体业务主要隶属于汽车电子事业部，与汽车电子相关业务共同运营。随着汽车智能化以及半导体应用市场不断扩大，原有组织架构已经难以完全满足业务发展的需求。

此次成立独立事业部，主要是为了提升半导体业务的运营效率、市场响应速度和客户服务能力，让芯片业务拥有更加清晰的发展方向。

需要注意的是，这并不意味着博世将半导体业务从集团中剥离。新设立的半导体事业部将继续隶属于博世智能出行集团，博世是通过内部组织调整，进一步强化其专业化运营能力。

二、MEMS、碳化硅成为核心技术方向

与英特尔、三星等以先进逻辑芯片为重点的企业不同，博世的半导体布局更加侧重汽车电子、传感器和功率器件。

其中，MEMS传感器是博世的重要优势领域，广泛应用于汽车安全系统、智能手机和可穿戴设备。随着智能汽车和消费电子的发展，市场对高精度传感器的需求也在持续增长。

此外，碳化硅（SiC）功率半导体也是博世重点发展的方向。相比传统硅基器件，碳化硅具有更高的耐压能力和更低的开关损耗，在新能源汽车电驱系统、车载充电器及电源转换设备中具有重要应用价值。

与此同时，博世还布局了ASIC、雷达SoC以及超声波芯片等产品，逐步形成覆盖多种应用场景的半导体产品体系。

三、从汽车拓展至机器人和AI数据中心

值得关注的是，博世此次强化半导体业务，并不只是为了巩固汽车市场，还希望将芯片技术拓展至更多新兴领域。

机器人和人工智能数据中心被视为潜在增长市场。在机器人领域，MEMS传感器、运动控制芯片和功率器件能够为设备提供感知、控制及动力支持。

而在AI数据中心领域，随着算力需求不断增长，电源管理和高效能源转换的重要性日益凸显，碳化硅等功率半导体也有望获得更多应用机会。

博世希望将过去在汽车电子领域积累的技术和制造经验，进一步复制到工业自动化、机器人及其他市场，寻找新的业务增长点。

四、扩大制造投资，冲刺50亿欧元目标

在业务调整之外，博世也在持续扩大半导体制造能力。

近年来，博世已向德国德累斯顿和罗伊特林根晶圆厂累计投资约30亿欧元，并计划投入约20亿美元改造美国加州罗斯维尔工厂，用于生产碳化硅芯片。

从成立独立事业部到扩大产能，再到拓展汽车以外的应用市场，博世正在加快半导体业务转型。

对于博世而言，2030年实现50亿欧元半导体销售额并非一个简单的营收目标，更代表着其希望将半导体打造为集团未来的重要增长引擎。随着汽车智能化、机器人和AI基础设施持续发展，博世能否凭借自身技术与制造优势，在全球芯片市场占据更重要的位置，值得关注。

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