大规模半导体制造资深专家加盟柔性、可持续半导体技术先锋企业Pragmatic湃迅半导体，助力其规模化赋能物理AI，实现单品级智能
Pragmatic湃迅半导体近日宣布，任命Paul James担任制造与运营执行副总裁（EVP），该任命即日生效。
Paul James博士拥有25年半导体行业经验，长期领导晶圆厂运营、技术转移、产业化及业务转型工作。他拥有物理学博士学位，曾在运营、工程、商业战略及工厂管理等多个领域担任高级领导职务。此前，他在Vishay Newport Limited担任董事总经理长达十年。在任期间，他负责推动该厂区从IDM模式向独立晶圆代工厂转型，重组商业与运营能力，同时实现了卓越的运营绩效。此前，他还曾在 MAX I.E.G、Plessey Semiconductors 和卓联半导体担任高级技术及运营管理职位。
Paul James博士将接替Shane Geary出任该职位。公司感谢Shane Geary近三年任期内作出的卓越贡献，其任内主导了大规模制造与生产的正式投产及产能爬坡。随着 Paul James的加入，公司将进入下一发展阶段，重点扩大制造产能，以满足持续增长的客户需求。
Pragmatic湃迅半导体首席执行官David Moore表示：“我很高兴Paul 加入Pragmatic湃迅半导体。他在大规模半导体制造和运营管理方面拥有深厚经验，并曾成功领导复杂的产业转型项目，他的加入将进一步增强我们的领导团队。Paul在公司持续发展的关键阶段加入，将负责领导我们位于英格兰东北部的旗舰生产基地Pragmatic Park的制造运营工作。我们将持续扩大产能、强化卓越运营，并推进我们独特且可持续的制造工艺实现规模化发展，以满足全球客户日益增长的需求。”
Pragmatic湃迅半导体制造与运营执行副总裁Paul James表示：“我非常荣幸能够在 Pragmatic湃迅半导体创立十六载之际加入公司。这项创新的300毫米柔性半导体技术具有真正的革命性意义，相较于传统硅基加工工艺，在成本、生产周期及环境影响等方面均具备诸多优势。我期待与这支优秀的团队携手，加速推进英国唯一一座300毫米半导体晶圆厂在下一阶段的业务增长与技术发展。”
关于Pragmatic湃迅半导体
Pragmatic 湃迅半导体是规模化柔性半导体技术的先驱，致力于以可持续的方式连接数字世界与物理世界。公司以优化、目标导向的设计和可持续创新为核心，设计并制造柔性集成电路（FlexIC）—一种超薄、可弯曲形态的半导体。
Pragmatic 湃迅半导体的产品、FlexIC 平台和代工服务赋能客户实现具有连接、感知和计算能力的柔性创新，从而大规模、快速地实现可持续的边缘智能和单品级智能。Pragmatic FlexIC 代工厂采用独特而创新的工艺，支持可持续生产和快速创新迭代，并为构建更具韧性的供应链提供可行路径。
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